[发明专利]电连接器组件

说明书

一种电连接器组件，包括插座连接器及围设于所述插座连接器外围的屏蔽笼，所述屏蔽笼包括顶板、位于顶板两侧的两个侧板、及连接两个侧板下方且与顶板相对设置的底板，所述顶板、两个侧板及底板共同围设形成对接空间并于前方形成对接口，所述插座连接器包括绝缘本体及固定在绝缘本体内的若干个信号端子，其特征在于：所述连接器模块还包括散热模组，所述散热模组贴靠于顶板的上表面，且与顶板之间通过焊接固定。屏蔽笼与散热模组通过焊接固定，制程方便，同时配合散热模组的结构设计，使得整个电连接器组件散热效果稳定。

【技术领域】

本申请实施例涉及通讯传输领域，尤其涉及一种电连接器组件。

【背景技术】

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是Small Form-factor Pluggable的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。

目前，已发展到QSFP-DD(Quad Small Form-factor Pluggable Double Density)的阶段，且QSFP-DD规范也已经公布，其定义了一个设有八条通道的高速通信模组。每条通道运行速率在25Gbit/s或50Gbit/s，因此QSFP-DD模组支持200Gbit/s或400Gbit/s速率的以太网应用。在速率提升的同时，其更是趋于小型化设计。此类SFP、QSFP固定至电路板后，与电路板的配合及空间利用率也是设计之重，能够整体提升电子设备内部空间的利用率，提高集成度，另外随着传输速率的不断提升，产品本身散热设计要求亦是越来越高，传统设计目前已无法满足日益提升的性能需求。

因此，有必要对现有技术中的此类接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

【发明内容】

本申请的目的在于提供一种新的电连接器组件，其中屏蔽笼与散热模组通过焊接固定，制程方便，散热效果稳定。

为了实现上述目的，本申请通过以下技术方案来实现：

一种电连接器组件，包括插座连接器及围设于所述插座连接器外围的屏蔽笼，所述屏蔽笼包括顶板、位于顶板两侧的两个侧板、及连接两个侧板下方且与顶板相对设置的底板，所述顶板、两个侧板及底板共同围设形成对接空间并于前方形成对接口，所述插座连接器包括绝缘本体及固定在绝缘本体内的若干个信号端子，所述连接器模块还包括散热模组，所述散热模组贴靠于顶板的上表面，且与顶板之间通过焊接固定。

进一步，所述散热模组由若干个散热单元组成，各散热单元沿左右方向成长条状，所述若干个散热单元沿前后方向并排设置，各所述散热单元均形成有平面状接触面，所述平面状接触面与顶板面接触。

进一步，各所述散热单元的截面呈“Π”形，或“Z”形，或“Η”形，或“Μ”形，或半圆形或三角形，或四边形。