[发明专利]用于真空蒸发系统的蒸发装置、用于沉积材料膜的设备和方法

权利要求书

1.一种蒸发装置，包括蒸发室(2)，所述蒸发室包括加热装置(4，6)和坩埚(5)，所述坩埚具有上部开口端和下部的封闭底部，所述坩埚旨在接收要蒸发或升华的材料的负载(3)，所述加热装置(4，6)适于加热容纳所述负载的所述坩埚并通过所述负载(3)的材料的蒸发或升华来产生气相材料的流，

其特征在于，所述蒸发装置还包括过滤插入件(70)，所述过滤插入件(70)包括：

-具有锥形开口(11)的上部部件(20)，所述上部部件旨在布置于所述坩埚(5)的开口端处，和

-下部部件(21)，所述下部部件从上至下包括具有至少一个开口(130)的板(13)和一个格栅(14)，所述下部部件(21)旨在于所述上部部件(20)与所述负载(3)之间布置在所述坩埚中(5)。

2.根据权利要求1所述的蒸发装置，其中，所述加热装置包括第一加热区域(4)和第二加热区域(6)，所述第一加热区域(4)布置在所述蒸发室(2)的下部中，所述第二加热区域(6)布置在所述蒸发室(2)的上部中。

3.根据权利要求2所述的蒸发装置，其中，所述板(13)布置在所述蒸发室(2)的所述下部的上方。

4.根据权利要求1或2所述的蒸发装置，其中，所述下部部件(21)从上至下包括具有至少一个其它开口(120)的另一板(12)、具有至少一个开口(130)的所述板(13)和所述格栅(14)。

5.根据权利要求4所述的蒸发装置，其中，所述板(13)的所述至少一个开口(130)和所述另一板(12)的所述至少一个其它开口(120)是交错的。

6.根据权利要求1或2所述的蒸发装置，其中，所述板(13)的所述至少一个开口(130)的总表面小于或等于所述板(13)的表面的1％。

7.根据权利要求1或2所述的蒸发装置，其中，所述下部部件(21)从上至下包括所述板(13)、所述格栅(14)和另一格栅(15)，所述格栅(14)具有尺寸比所述另一格栅(15)的孔隙小的孔隙。

8.根据权利要求1或2所述的蒸发装置，其中，所述过滤插入件(70)的锥形开口(11)形成具有被截顶的顶部和基部的旋转锥体。

9.根据权利要求1或2所述的蒸发装置，其中，所述过滤插入件(70)包括罩帽，所述罩帽具有围绕所述过滤插入件(70)的锥形开口(11)布置的开口，所述罩帽适于将所述坩埚(5)热隔离。

10.根据权利要求1或2所述的蒸发装置，还包括在所述过滤插入件(70)的下部部件(21)和上部部件(20)之间的固定装置(16)。

11.一种用于在衬底(10)上沉积材料膜的沉积设备，包括真空沉积腔室(1)和根据权利要求1或2所述的蒸发装置，所述沉积设备适于在衬底(10)上沉积至少一层所述气相材料的膜。

12.一种用于在衬底(10)上沉积材料膜的方法，包括以下步骤：

-将要蒸发或升华的材料的负载(3)定位在根据权利要求11所述的沉积设备的坩埚(5)的底部中，

-通过抽吸将所述腔室(1)抽真空，

-加热容纳所述负载(3)的所述坩埚，以便通过所述负载(3)的蒸发或升华来产生气相材料的流，

-通过所述过滤插入件(70)过滤固态和/或液态材料，同时允许气相材料的流通过所述锥形开口(11)，以及

-在所述衬底(10)上沉积所述气相材料的膜。