[发明专利]接收模组以及包括其的激光雷达

权利要求书

1.一种可用于激光雷达的接收模组，包括：

PCB基板，所述PCB基板具有第一侧和第二侧；

光电传感器阵列，包括多个光电传感器，所述光电传感器阵列设置在所述PCB基板的第一侧；和

读出芯片，所述读出芯片设置在所述PCB基板的第二侧，配置成可接收并读取所述光电传感器阵列中的光电传感器的输出，所述读出芯片与所述光电传感器阵列之间的引线穿过所述PCB基板。

2.根据权利要求1所述的接收模组，还包括第二级放大器，所述第二级放大器设置在所述PCB基板的第二侧上，并且与所述读出芯片耦接，配置成可对所述读出芯片的输出进行放大。

3.根据权利要求2所述的接收模组，其中所述读出芯片包括封装的N路跨阻放大电路和N选1的开关，其中每个跨阻放大电路的输入端耦接到其中一个光电传感器，输出端耦接到所述N选1开关，所述N选1开关配置成可选通并输出其中一个跨阻放大电路的输出。

4.根据权利要求3所述的接收模组，其中所述N选1开关配置成可将其中一个跨阻放大电路的输出耦接到所述第二级放大器的输入端。

5.根据权利要求3或4所述的接收模组，其中所述接收模组包括多个所述读出芯片，所述光电传感器为APD。

6.根据权利要求5所述的接收模组，其中所述光电传感器阵列共包括64个光电传感器，所述接收模组包括4个读出芯片，每个读出芯片包括16路跨阻放大电路和16选1的开关；

或者，所述光电传感器阵列共包括128个光电传感器，所述接收模组包括8个读出芯片，每个读出芯片包括16路跨阻放大电路和16选1的开关。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的接收模组，还包括支架，所述PCB基板支撑在所述支架上。

8.根据权利要求7所述的接收模组，还包括散热片，所述散热片包括导热部和散热部，其中所述导热部配置成可接收所述光电传感器阵列和/或所述读出芯片的热量，所述散热部配置成可消散所述热量。

9.根据权利要求8所述的接收模组，其中所述散热部包括多个散热鳍片。

10.根据权利要求1-4中任一项所述的接收模组，其中所述光电传感器阵列包括陶瓷管壳、滤光片和光阑，其中所述光电传感器贴附在所述陶瓷管壳上，所述滤光片设置在所述光电传感器上，以过滤杂散光，所述光阑设置在所述滤光片上，以限制入射到所述光电传感器的光束。

11.根据权利要求1-4中任一项所述的接收模组，其中所述读出芯片包括DAC电压调节器，所述DAC电压调节器的输出端耦接到所述光电传感器输出端，从而可调节所述光电传感器两端的偏置电压。

12.一种激光雷达，包括如权利要求1-11中任一项所述的接收模组。

13.根据权利要求12所述的激光雷达，其中所述激光雷达包括一个所述接收模组。