[发明专利]半导体器件焊接定位装置及半导体器件焊接方法

权利要求书

1.一种半导体器件焊接定位装置，用于在将贴片型半导体器件焊接至电路板时对贴片型半导体器件进行定位；所述半导体器件焊接定位装置包括：

金属载板，用于承载电路板；

限位组件，可拆卸地安装至所述金属载板；所述限位组件包括金属限位板和金属间隔件，所述金属限位板具有限位通孔，所述金属间隔件设置在所述金属限位板远离所述金属载板的一侧；

金属压板，可拆卸地连接到所述金属载板，并承载于所述金属间隔件；

其中，所述金属间隔件向上凸伸于所述金属限位板，以使得所述金属限位板和所述金属压板之间形成与所述限位通孔连通的气流间隙，并降低所述金属压板对半导体器件的压力，预防半导体器件因外部压力而损坏；

其中，所述金属载板具有对电路板、所述限位组件和所述金属压板进行定位的定位机构；焊接时，电路板被放置在所述金属载板和所述金属限位板之间，半导体器件放置在所述限位通孔内而被所述限位通孔水平限位，半导体器件与所述金属压板相抵接而被所述金属压板垂直限位；

其中，所述限位通孔包括限位区域和形成在所述限位区域边缘的气流区域，所述限位区域用于对半导体器件进行水平限位，所述气流区域用于供气流经过。

2.根据权利要求1所述的半导体器件焊接定位装置，其中，所述金属载板具有用于放置电路板的凹陷区域，所述凹陷区域的底面形成有贯穿所述金属载板的贯孔。

3.根据权利要求1所述的半导体器件焊接定位装置，其中，所述金属间隔件可拆卸地设置在所述金属限位板上或者与所述金属限位板固定连接。

4.根据权利要求1所述的半导体器件焊接定位装置，其中，所述限位区域为方形通孔，所述气流区域为设置在所述方形通孔角部的弧形通孔。

5.根据权利要求4所述的半导体器件焊接定位装置，其中，所述方形通孔的四个角部均设置有所述弧形通孔。

6.根据权利要求1所述的半导体器件焊接定位装置，其中，所述金属间隔件形成为使得所述金属限位板和所述金属压板之间具有与所述限位通孔连通的气流间隙。

7.根据权利要求1所述的半导体器件焊接定位装置，其中，所述金属压板上对应于所述限位通孔的位置具有气流通孔。

8.一种半导体器件焊接方法，用于将半导体器件焊接到电路板上，包括如下步骤：

⑴在所述电路板的器件焊盘上涂覆焊料；

⑵将涂覆焊料后的电路板和待焊接的半导体器件放置到如权利要求1至7任一项所述的半导体器件焊接定位装置中，以限定所述半导体器件和所述电路板的相对位置；

⑶过回流焊。

9.根据权利要求8所述的半导体器件焊接方法，其中，步骤⑴中以丝网印刷工艺在所述电路板的器件焊盘上涂覆焊料。

10.根据权利要求8所述的半导体器件焊接方法，其中，步骤⑵包括：

①将涂覆焊料后的电路板放置到所述金属载板上；

②在所述金属载板和所述电路板上放置所述限位组件，然后将所述半导体器件放置到所述限位通孔内；或者，先在所述金属载板和所述电路板上放置所述金属限位板，然后将所述半导体器件放置到所述限位通孔内，再在所述金属限位板上放置所述金属间隔件；

③在所述金属间隔件上放置所述金属压板，并使所述限位组件和所述金属压板与所述金属载板相对固定。

11.根据权利要求8所述的半导体器件焊接方法，其中，所述的半导体器件为LED发光器件。