[发明专利]刻划装置及刻划方法在审
申请号: | 201911079419.X | 申请日: | 2019-11-06 |
公开(公告)号: | CN111196672A | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 曾山浩 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | C03B33/033 | 分类号: | C03B33/033;C03B33/10 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 佟胜男 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻划 装置 方法 | ||
本发明提供一种能够抑制刀轮晃动而稳定性良好地保持且能够以高精度加工高品质刻划线的刻划装置以及刻划方法。刻划装置通过一边将刀轮(2)按压于脆性材料基板(W)的表面一边使该刀轮相对移动而在基板(W)上加工刻划线,该刻划装置构成为,加工刻划线的刀轮(2)与马达(M)连结且朝向刻划行进方向自转。
技术领域
本发明涉及用刀轮在树脂基板或脆性材料基板上加工分断用的刻划线的刻划装置及刻划方法。
背景技术
通常,在从大尺寸的母基板切出单位基板的情况下使用例如专利文献1中所示的刻划装置,一边使刀轮按压于母基板的表面一边移动而形成纵向、横向的刻划线(切槽),接下来通过使基板挠曲等而从刻划线分断,由此取出单位基板。
以往的刀轮如图8及图9所示,将保持在刀具保持器9B上的轴20以旋转自如的方式插入在刀轮2的轴孔中而形成。并且,通过使与刀具保持器9B相连的刻划头或保持所加工的基板的工作台移动,从而使刀轮2在与基板的摩擦力的作用下转动而在基板上加工刻划线(切槽)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-72008号公报
但是,为了将刀轮以能够相对于轴旋转的方式保持,必须在刀轮的轴孔内表面与轴外周面之间设置间隙(间隔),例如在直径2~3mm、轴孔内径0.8mm的刀轮中至少需要10~20μm的间隙。因此,与该间隙相应地刀轮变得不稳定,产生刀尖摆动等,成为产生刻划开始位置的轴向上的偏差或刻划线起伏等的产生原因。
另外,在轴孔内表面与轴外周面之间产生的摩擦力因磨损或其他某种要因而变化,若刀轮相对于基板的摩擦力变化,则在刀轮的刀尖棱线与基板之间产生打滑而使刻划线的加工精度劣化,并且存在刀轮刀尖的磨损加深而使用寿命缩短的问题。
发明内容
发明要解决的课题
本发明鉴于上述课题,目的在于提供一种能够抑制刀轮晃动而稳定性良好地保持且能够以高精度加工高品质刻划线的刻划装置以及刻划方法。
用于解决课题的方案
为了达成上述目的,在本发明中采用以下技术方案。即,在本发明中,刻划装置构成为,通过一边将刀轮按压于脆性材料基板的表面一边使该刀轮相对移动而在基板上加工刻划线,在该刻划装置中,加工所述刻划线的刀轮与驱动源连结并朝向刻划行进方向自转。
另外,本发明涉及一种刻划方法,其通过一边将刀轮按压于脆性材料基板的表面一边使该刀轮相对移动而在基板上加工刻划线,所述刻划方法的特征在于,一边利用驱动源使加工所述刻划线的刀轮朝向刻划行进方向自转一边进行刻划。
在此,优选以使所述刀轮的圆周速度与相对于基板的移动速度成为相同速度的方式进行调整。
另外,驱动源通常使用马达,但只要能够施加使刀轮自转的动力,就没有特别限定。
发明效果
根据本发明,刀轮相对于基板自转而进行刻划,因此不会相对于基板发生不规则的滑移等,能够以稳定的状态进行刻划,能够加工无偏差的高品质刻划线。另外,通过针对刻划速度改变刀具保持器的圆周速度,例如减慢圆周速度而对刻划线的裂纹(龟裂)进行深加工等,能够任意调整裂纹的浸透度。
另外,通过以使刀轮的圆周速度与相对于基板的移动速度成为相同速度的方式进行调整,从而能够以刀尖棱线相对于基板表面无打滑的状态进行刻划。由此,具有能够加工高精度的刻划线并能够抑制刀尖棱线磨损以实现刀轮长寿命化的效果。
在本发明中,优选构成为,所述刀轮固定于旋转轴,该旋转轴与所述马达驱动源连结而进行驱动。
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