[发明专利]一种三色LED灯珠的制造方法

权利要求书

1.一种三色LED灯珠的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤A：准备UV膜，所述UV膜边缘处设有工艺边，在所述UV膜上的所述工艺边围绕的区域粘贴基板的矩阵阵列，所述工艺边设有与所述矩阵阵列对应的定位标记；

步骤B：根据所述定位标记，将三色LED CSP用锡膏连接到各个所述基板上；

步骤C：根据所述定位标记，采用模顶成型工艺在各个所述基板上形成覆盖所述三色LED CSP的半球形的模顶胶；

步骤D：所述UV膜经UV处理后，将各个所述基板从所述UV膜上剥离，得到三色LED灯珠；

所述UV膜在UV处理前具有粘性，能够固定所述基板，经UV处理后，所述UV膜的粘性消失，所述三色LED灯珠能够从所述UV膜上剥离。

2.根据权利要求1所述的一种三色LED灯珠的制造方法，其特征在于：

在所述矩阵阵列中，所述基板相互连接地排列。

3.根据权利要求1所述的一种三色LED灯珠的制造方法，其特征在于：

所述基板排列填满所述工艺边围绕的区域。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种三色LED灯珠的制造方法，其特征在于：

在所述步骤C和所述步骤D之间还包括切割步骤：切割相互连接的所述基板。

5.根据权利要求1至3任一项所述的一种三色LED灯珠的制造方法，其特征在于：

所述UV膜为矩形或正方形，所述工艺边设置在所述UV膜的四边上；

所述基板为正方形的铝基板。

6.根据权利要求1至3任一项所述的一种三色LED灯珠的制造方法，其特征在于：

所述三色LED CSP包括三种颜色的LED CSP，每一种颜色的所述LED CSP采用以下步骤制得：

步骤1：在载板上贴第一热解膜，在所述第一热解膜上贴第一双面膜；

步骤2：在所述第一双面膜上排布倒装LED芯片的芯片阵列，相邻的所述倒装LED芯片之间具有空隙；所述第一双面膜包括涂胶区域以及在所述涂胶区域之外的第一空余区域，所述芯片阵列设置在所述涂胶区域内；

步骤3：在所述芯片阵列上涂覆遮光胶；

步骤4：将第一压件压在所述遮光胶上，使得所述遮光胶填充所述空隙，所述遮光胶不超出所述涂胶区域；

步骤5：固化所述遮光胶；

步骤6：剥离所述第一压件，除去所述倒装LED芯片上表面的遮光胶；

步骤7：在所述芯片阵列上涂覆荧光胶；

步骤8：在所述第一空余区域放置支撑块，所述支撑块的高度大于所述倒装LED芯片的高度；所述步骤8在所述步骤7之前或之后进行；

步骤9：将第二压件放置在所述支撑块上，所述第二压件在所述芯片阵列上方压平所述荧光胶；

步骤10：固化所述荧光胶；

步骤11：剥离所述第二压件，剥离所述载板，切割所述芯片阵列，得到LED CSP。

7.根据权利要求6所述的一种三色LED灯珠的制造方法，其特征在于：

所述第一压件包括第一压板和保护膜，所述保护膜与所述遮光胶接触，所述第一压板设置在所述保护膜上，所述第一压板平行于所述载板；

在所述步骤4中，将所述第一压板下压，使所述保护膜靠近所述倒装LED芯片的上表面。

8.根据权利要求6所述的一种三色LED灯珠的制造方法，其特征在于：

所述第二压件包括第二压板、第二热解膜、第二双面膜和高温膜，所述第二热解膜贴在所述第二压板上，所述第二双面膜贴在所述第二热解膜上，所述第二双面膜包括贴合区域以及在所述贴合区域之外的第二空余区域，所述贴合区域与所述涂胶区域对应设置，所述第二空余区域与所述第一空余区域对应设置，所述高温膜贴在所述贴合区域上；

在所述步骤9中，所述第二压件以所述第二压板朝上、所述高温膜朝下的方式放置在所述支撑块上，所述高温膜与所述荧光胶接触，所述第二双面膜与所述支撑块接触。