[发明专利]带玻璃料膜的玻璃基板的刻划方法

说明书

本发明提供一种能够在玻璃料膜及玻璃板双方同时形成刻划线的带玻璃料膜的玻璃基板的刻划方法。该刻划方法在带玻璃料膜的玻璃基板(W)上加工切断用的刻划线，该带玻璃料膜的玻璃基板(W)是在厚度为0.5～1mm的玻璃板(W1)的一面层叠20～30μm厚度的玻璃料膜(W2)而成的，在该刻划方法中，使用刀尖角度(α)为140～160°的带槽刀轮(A)，一边从基板的玻璃料膜面(W2)以2N～10N的载荷按压该刀轮(A)一边使该刀轮滚动，从而在玻璃料膜(W2)和玻璃板(W1)双方加工刻划线。

技术领域

本发明涉及对在玻璃板的表面层叠玻璃料膜而成的带玻璃料膜的玻璃基板加工切断用的刻划线(切槽)的刻划方法。特别是，本发明涉及对在钠玻璃板的表面层叠约20～30μm薄玻璃料膜的带玻璃料膜的玻璃基板加工刻划线的刻划方法。

背景技术

近年来，作为各种电子设备基板用，已知有在钠玻璃板的表面薄薄地涂敷玻璃料的带玻璃料膜的玻璃基板。带玻璃料膜的玻璃基板通过如下步骤形成，即，将在二氧化硅中添加氧化钠、氧化铝、氧化硼等氧化物而形成的玻璃料制成糊状，将其薄薄地涂敷在玻璃板表面并进行烧制。

以往，在从大张玻璃基板切出单位产品的情况下，例如使用专利文献1中所示的刻划装置，一边将刀轮按压在玻璃基板的表面一边使该刀轮滚动而形成纵向、横向的刻划线(切槽)，接着，通过使基板挠曲等而从刻划线切断，由此获取单位产品。

作为在玻璃基板上加工刻划线的刀轮，有直径2mm至5mm的刀轮，其种类也有在刀尖棱线部以恒定的间距设置有槽的带槽刀轮和不具有槽的常规刀轮。这些刀轮根据玻璃基板的厚度或材质而分开使用。

在带玻璃料膜的玻璃基板中，由于玻璃料膜是通过烧制而形成的，因此存在因冷却时的收缩而使成膜面翘曲成凹面状的倾向。在该翘曲大的情况下，为了使吸附固定变得容易，往往从玻璃板面进行刻划。在此，在基板的厚度为0.5～1.0mm的情况下，通常使用直径2mm且刀尖棱线部的刀尖角度α为100～130°的刀轮。从玻璃板的表面按压该刀轮并使该刀轮滚动而在玻璃板上形成刻划线，接下来，通过从与形成有刻划线的面相反一侧的面、即玻璃料膜面按压断开辊或者断开杆等按压构件而使基板挠曲，使刻划线下方的垂直裂纹沿基板厚度方向扩展而进行切断。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3787489号公报

根据上述的加工方法，由于未在玻璃料膜上形成刻划线，因此玻璃料膜在因玻璃板的挠曲而切断的同时被撕扯而强行分离。因此存在如下课题，即，玻璃料膜无法沿着玻璃板的刻划线进行高品质的分离，在切断端面形成不规则的断裂痕、或产生由玻璃料膜的强行切断形成的颗粒(切屑)，成为品质降低的重要原因。

另外，在从玻璃料膜面进行刻划的情况下也存在如下问题，即，若利用针对基板的厚度而通常使用的100～130°的刀尖角度的刀轮从玻璃料膜面进行刻划，则会在玻璃料膜上产生不规则的沿水平方向的龟裂及大量颗粒，所获得的单位产品的成品率及品质变差。

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于解决上述课题，提供一种能够在玻璃料(glass frit)膜及玻璃板双方同时形成刻划线的带玻璃料膜的玻璃基板的刻划方法。

用于解决课题的方案

为了达成上述目的，在本发明方法中采用了如下技术方案。即，本发明的刻划方法在带玻璃料膜的玻璃基板上加工切断用的刻划线，所述带玻璃料膜的玻璃基板是在厚度为0.5～1mm的玻璃板的一面上层叠20～30μm厚度的玻璃料膜而成的，所述刻划方法的特征在于，使用刀尖角度为140～160°的刀轮，一边从所述基板的玻璃料膜面以2N～10N的载荷按压该刀轮一边使该刀轮滚动，从而在玻璃料膜和玻璃板双方加工刻划线。