[发明专利]一种内置通风散热结构的电子产品

说明书

本发明涉及电子产品领域，具体公开了一种内置通风散热结构的电子产品，包括壳体，所述壳体内设置有电路板，所述壳体的顶部设有能够向所述电路板正面进行定点吹风的顶部吹风机构；所述壳体的两侧分别设置有进风机构和排风机构，当启动顶部吹风机构向壳体内的电路板进行正面进行定点吹风时，能够实现对电路板上电子元器件的定点吹风效果，从而对局部区域中过热的电子元件进行集中快速的吹风散热，壳体内的气流通过进风机构和排风机构排出，以增大电路板正面的气流流动，加速电路板表面电子元件的散热效果；当利用进风机构和排风机构时，能够在壳体内形成平行于电路板的气流，保证对电路板上电子元件的散热效果。

技术领域

本发明涉及电子产品领域，具体是一种内置通风散热结构的电子产品。

背景技术

随着科技的发展，电子产品也越来越高级，可实现的功能也越来越强大，电子芯片也需要处理和传递更多的信息，因此芯片发热也越来越严重，而电子产品用内置散热导风结构也成了电子产品不可或缺的一部分。但是传统的电子产品用内置散热导风结构装置内部结构复杂，通风效果差，严重影响了产品的性能与散热。

发明内容

本发明的目的在于提供一种内置通风散热结构的电子产品，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种内置通风散热结构的电子产品，包括壳体，所述壳体内设置有电路板，所述壳体的顶部设有能够向所述电路板正面进行定点吹风的顶部吹风机构；所述壳体的两侧分别设置有进风机构和排风机构，本发明实施例中，当启动顶部吹风机构向壳体内的电路板进行正面进行定点吹风时，能够实现对电路板上电子元器件的定点吹风效果，从而对局部区域中过热的电子元件进行集中快速的吹风散热，壳体内的气流通过进风机构和排风机构排出，以增大电路板正面的气流流动，加速电路板表面电子元件的散热效果；当仅仅利用进风机构和排风机构时，能够在壳体内形成平行于电路板的气流，以此加速壳体内空气的流动，保证对电路板上电子元件的散热效果。

所述顶部吹风机构包括固定架设在壳体上部内腔中的吹风罩以及转动密封连接在所述吹风罩底端敞口处的布气转盘，所述吹风罩上还安装有用于驱动所述布气转盘旋转的驱动电机；所述壳体的顶部安装有用于向所述吹风罩内鼓入空气的第一鼓风机；所述布气转盘上安装有位置可调的且用于将吹风罩内的空气导出的吹气口。

作为本发明进一步的方案：为实现吹气口在布气转盘上的位置可调，所述布气转盘的一侧转动贯穿设置有出风杆，置于所述布气转盘下方的出风杆底端连通设置有引风杆，所述吹气口连通架设在所述引风杆的另一端；

所述布气转盘上还安装有用于驱动出风杆旋转的伺服电机，当出风杆旋转时，能够调整带动吹气口做圆周运动，所述吹气口做圆周运动的直径与所述布气转盘的半径相等，这样一来，利用伺服电机驱动吹气口做圆周运动，能够调整吹气口相对于布气转盘中轴线之间的距离，然后配合旋转的布气转盘，能够保证吹气口吹风的覆盖范围。

作为本发明进一步的方案：所述伺服电机固定安装在布气转盘上，所述布气转盘的输出轴上安装有第一主动齿轮，所述出风杆上安装有与所述第一主动齿轮相啮合的第一从动齿轮，以此实现伺服电机驱动出风杆旋转的效果。

作为本发明进一步的方案：为实现利用驱动电机驱动布气转盘旋转的效果，所述驱动电机的输出轴上固定安装有第二主动齿轮，所述布气转盘的端部顶面固定安装有支杆，支杆上固定架设有与所述第二主动齿轮相啮合的从动齿条。

作为本发明进一步的方案：所述壳体包括顶板和底板，所述顶板的两端与所述底板的两端之间分别通过右侧板和左侧板固定连接。

作为本发明进一步的方案：所述第一鼓风机通过支撑限位块固定架设在所述壳体包括的顶板上。