[发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法有效
申请号: | 201911080755.6 | 申请日: | 2019-11-07 |
公开(公告)号: | CN111161938B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 松浦耕平;滨野守裕;都筑庆一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32;H01F41/04;H01F41/10;H01F41/12 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金雪梅;王海奇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
1.一种电子部件,其特征在于,是在层叠体的表面设置外部电极而成的电子部件,所述层叠体包括:内层玻璃层;磁性体层,设置于所述内层玻璃层的上表面以及底面;以及外层玻璃层,设置于所述磁性体层的上表面以及底面,
所述内层玻璃层包括:线圈层叠体,层叠有多个线圈导体层,所述线圈导体层通过在绝缘层的表面形成具备线圈图案的线圈导体而成;上表面侧引出电极层,在绝缘层的表面具备引出电极,并且配置于所述线圈层叠体的上表面;以及底面侧引出电极层,在绝缘层的表面具备引出电极,并且配置于所述线圈层叠体的底面,
所述线圈层叠体从底面侧起依次层叠有:具备1次线圈导体的1次线圈导体层、具备2次线圈导体的2次线圈导体层、具备3次线圈导体的3次线圈导体层、以及具备并联1次线圈导体的并联1次线圈导体层,
所述外部电极具备第1外部电极、第2外部电极、第3外部电极、第4外部电极、第5外部电极以及第6外部电极,
所述1次线圈导体与所述第1外部电极以及所述第4外部电极连接,
所述2次线圈导体与所述第2外部电极以及所述第5外部电极连接,
所述3次线圈导体与所述第3外部电极以及所述第6外部电极连接,
所述并联1次线圈导体与所述第1外部电极以及所述第4外部电极连接,
所述1次线圈导体与所述并联1次线圈导体并联连接,
所述外层玻璃层以及构成所述内层玻璃层的绝缘层均通过由至少含有K、B以及Si的玻璃材料、石英以及氧化铝构成的电介质玻璃材料构成,
构成所述内层玻璃层的绝缘层的所述玻璃材料的含有率为60wt%以上65wt%以下,
构成所述内层玻璃层的绝缘层的所述石英的含有率为34wt%以上37wt%以下,
构成所述内层玻璃层的绝缘层的所述氧化铝的含有率为0.5wt%以上4wt%以下,
所述外层玻璃层的所述石英的含有率比构成所述内层玻璃层的绝缘层的所述石英的含有率少,
所述外层玻璃层的所述石英的含有率与构成所述内层玻璃层的绝缘层的所述石英的含有率的差为3wt%以上6wt%以下。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述1次线圈导体、所述2次线圈导体、所述3次线圈导体以及所述并联1次线圈导体分别具备:线圈图案;内侧端部,为所述线圈图案的一端且配置于线圈图案的内侧;以及外侧端部,为所述线圈图案的一端且配置于线圈图案的外侧,
所述1次线圈导体的所述内侧端部以及所述2次线圈导体的所述内侧端部通过设置于线圈图案的内侧的第1导通孔导体以及第2导通孔导体分别与所述底面侧引出电极层连接,
所述3次线圈导体的所述内侧端部以及所述并联1次线圈导体的所述内侧端部通过设置于线圈图案的内侧的第3导通孔导体以及第4导通孔导体分别与所述上表面侧引出电极层连接,
在俯视所述层叠体时,所述第1导通孔导体以及所述第2导通孔导体配置于与所述第3导通孔导体以及所述第4导通孔导体中的任意一个至少一部分重叠的位置,
在构成所述层叠体的全部的线圈导体层中,设置于线圈图案的内侧的导通孔导体的个数最大为2个。
3.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述1次线圈导体层与所述并联1次线圈导体层具有在俯视所述线圈层叠体时相互大致重叠的线圈图案。
4.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述2次线圈导体层具备多个2次线圈导体,所述多个2次线圈导体具有在俯视所述线圈层叠体时相互大致重叠的线圈图案。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的电子部件,其特征在于,
所述3次线圈导体层具备多个3次线圈导体,所述多个3次线圈导体具有在俯视所述线圈层叠体时相互大致重叠的线圈图案。
6.根据权利要求1~4中的任一项所述的电子部件,其特征在于,
构成所述内层玻璃层的绝缘层的所述氧化铝的含有率为0.6wt%以上1wt%以下。
7.根据权利要求1~4中的任一项所述的电子部件,其特征在于,
所述外层玻璃层的厚度分别为15μm以上45μm以下。
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