[发明专利]封装和电子装置在审
申请号: | 201911080841.7 | 申请日: | 2014-03-07 |
公开(公告)号: | CN110931518A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 平野嵩明;宫泽信二;前田兼作;守屋雄介;古瀬骏介;大冈豊 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 卫李贤;曹正建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 电子 装置 | ||
1.一种封装,其包括:
支撑基板;
配线层,在所述支撑基板上;
半导体基板,在所述配线层上;
有效感光区域,包括在所述半导体基板中的光学元件并且包括透镜;
有效感光区域外围区域;
端部,位于所述封装的外缘和所述有效感光区域外围区域之间;以及
具有与所述透镜的每单位面积强度相同的强度的结构,当俯视观察所述半导体基板时,所述结构设置在形成有所述光学元件的所述有效感光区域的外侧的一部分处。
2.根据权利要求1所述的封装,其中,所述结构是伪透镜。
3.根据权利要求2所述的封装,其中,所述伪透镜形成在伪透镜层中,所述伪透镜层形成在所述有效感光区域外围区域中。
4.根据权利要求3所述的封装,其中,所述伪透镜层从所述有效感光区域外围区域延伸至所述端部。
5.根据权利要求3所述的封装,其中,所述端部具有水平膜,所述水平膜的一端形成为所述伪透镜层的延伸部。
6.根据权利要求1所述的封装,其还包括:
遮光膜,位于所述半导体基板的光入射侧。
7.根据权利要求6所述的封装,其还包括:
保护膜,位于所述遮光膜和所述半导体基板之间。
8.根据权利要求1所述的封装,其还包括:
遮光膜,位于所述半导体基板的光入射侧;
保护膜,位于所述遮光膜和所述半导体基板之间;以及
平坦化膜,在所述保护膜和所述遮光膜上。
9.根据权利要求7或8所述的封装,其中,所述保护膜是二氧化硅膜。
10.根据权利要求6所述的封装,其中,所述遮光膜位于相邻的所述光学元件之间。
11.根据权利要求1所述的封装,其中,所述光学元件是光电二极管,并且形成有作为像素的光电转换单元的多个光电二极管,并且所述多个光电二极管以预定的间距间隔开。
12.根据权利要求11所述的封装,其中,在相邻的所述光电二极管之间设置有遮光膜。
13.根据权利要求6所述的封装,其还包括:
滤色器层,位于所述半导体基板的所述光入射侧并且具有针对各个像素而设置的多个滤色器。
14.根据权利要求13所述的封装,其中,所述遮光膜设置在与相邻的所述滤色器之间的边界相对应的位置处。
15.根据权利要求1所述的封装,其中,所述结构具有与所述透镜的每单位面积体积相同的体积。
16.根据权利要求15所述的封装,其中,所述结构由与所述透镜的材料相同的材料形成。
17.根据权利要求16所述的封装,其中,所述结构是伪透镜层,所述伪透镜层是通过将所述透镜的层延伸至所述有效感光区域外围区域而形成的。
18.根据权利要求17所述的封装,其中,所述伪透镜层中的伪透镜与所述有效感光区域中的所述透镜的尺寸和形状相同。
19.根据权利要求16所述的封装,其中,所述结构是应力调整膜,所述应力调整膜是平面膜。
20.根据权利要求1所述的封装,其中,所述结构被形成以用于防止所述透镜的变形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的