[发明专利]母板膜片、装饰膜片、壳体、制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种用于制备电子设备装饰膜片的母板膜片，其特征在于，包括：

平面部和多个间隔设置的装饰膜片粗坯，所述装饰膜片粗坯包括主体以及与所述主体相连的多个侧壁，其中，至少一个所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角大于90度，所述平面部与所述装饰膜片粗坯的所述侧壁相连，且多个所述装饰膜片粗坯之间通过所述平面部连接，

其中，所述母板膜片包括基材，所述基材为硬质基材，构成所述硬质基材的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚丙烯的至少之一。

2.根据权利要求1所述的用于制备电子设备装饰膜片的母板膜片，其特征在于，所述母板膜片还包括依次层叠设置在所述基材上的光敏胶转印层、镀膜层、盖底油墨层。

3.根据权利要求2所述的用于制备电子设备装饰膜片的母板膜片，其特征在于，所述母板膜片进一步包括：

第一胶层，所述第一胶层设置在所述基材远离所述光敏胶转印层的一侧；

第一离型膜层，所述第一离型膜层设置在所述第一胶层远离所述基材的一侧。

4.根据权利要求3所述的用于制备电子设备装饰膜片的母板膜片，其特征在于，所述母板膜片进一步包括：

第二胶层，所述第二胶层设置在所述盖底油墨层远离所述镀膜层的一侧；

第二离型膜层，所述第二离型膜层设置在所述第二胶层远离所述盖底油墨层的一侧。

5.根据权利要求2所述的用于制备电子设备装饰膜片的母板膜片，其特征在于，构成所述基材的材料还包括热塑性聚氨酯弹性体。

6.一种电子设备的装饰膜片，其特征在于，所述装饰膜片是利用权利要求1-5任一项所述的母板膜片形成的，所述装饰膜片包括：

主体以及与所述主体相连的多个侧壁，至少一个所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角大于90度。

7.一种壳体，其特征在于，包括：

壳体基体，所述壳体基体包括主体以及与所述主体相连的多个侧壁，至少一个所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角大于90度；

装饰膜片，所述装饰膜片为权利要求6所述的，所述装饰膜片设置在所述壳体基体的内侧，且所述装饰膜片的折弯角与所述壳体基体的折弯角相匹配。

8.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述装饰膜片包括：

基材、依次设置在所述基材上的光敏胶转印层、镀膜层和盖底油墨层，以及设置在所述基材远离所述光敏胶转印层一侧的第一胶层，所述装饰膜片通过所述第一胶层贴合在所述壳体基体上。

9.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，进一步包括以下结构的至少之一：

硬化层，所述硬化层设置在所述壳体基体远离所述装饰膜片的一侧；

镜面银油墨层，所述镜面银油墨层设置在所述壳体基体与所述装饰膜片之间，所述镜面银油墨层具有预定图案。

10.一种制备装饰膜片的方法，所述装饰膜片用于电子设备中，其特征在于，包括：

制备母板膜片粗坯，所述母板膜片粗坯为平面结构；

对所述母板膜片粗坯进行预成型，形成母板膜片，所述母板膜片包括平面部和多个间隔设置的装饰膜片粗坯，所述装饰膜片粗坯包括主体以及与所述主体相连的多个侧壁，其中，至少一个所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角大于90度，所述平面部与所述装饰膜片粗坯的所述侧壁相连，且多个所述装饰膜片粗坯之间通过所述平面部连接；

对所述母板膜片进行切割，去掉所述母板膜片中的所述平面部，保留所述装饰膜片粗坯，以获得所述装饰膜片，

其中，所述母板膜片粗坯包括基材，所述基材为硬质基材，构成所述硬质基材的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚丙烯的至少之一。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述预成型包括：

对所述母板膜片粗坯进行烘烤处理；

对经所述烘烤处理后的母板膜片粗坯进行热弯处理。