[发明专利]一种高可靠密封射频连接器及其装配方法

权利要求书

1.一种高可靠密封射频连接器，其特征在于，该射频连接器包括壳体、后绝缘体、灌封胶、前绝缘体、定位环、转接插孔、插针、绝缘垫、焊接环；所述后绝缘体过盈配合安装在壳体内，转接插孔轴向安装在后绝缘体的孔腔中，在转接插孔前端的外周套装有前绝缘体，在前绝缘体和后绝缘体之间的转接插孔外周与壳体之间采用灌封胶灌封，在前绝缘体上套装有定位环，定位环与壳体之间过盈配合安装，对前绝缘体进行限位，转接插孔与导线接线时，导线屏蔽层与焊接环焊接在一起，在导线线芯上套装绝缘垫后与插针进行焊接，将焊接好的插针送入转接插孔中实现导线与连接器的端接。

2.如权利要求1所述的一种高可靠密封射频连接器，其特征在于，所述绝缘垫与转接插孔的末端面相接触并置于后绝缘体内部。

3.如权利要求1所述的一种高可靠密封射频连接器，其特征在于，所述焊接环的前端面与后绝缘体的后端面相接触并置于壳体内部。

4.如权利要求1所述的一种高可靠密封射频连接器，其特征在于，所述转接插孔包括圆柱体型的插孔本体，在所述插孔本体的前、后两端向内轴向开设有第一孔腔和第二孔腔，第一孔腔为插接孔，第二孔腔为用于插针插入的转接孔，在插孔本体外周从前往后依次设有第一环面、第二环面、第三环面和第四环面，第四环面的外径大于第一环面的外径大于第三环面的外径，第二环面的外径大于第四环面的外径小于第一环面的外径，所述后绝缘体为空心圆柱体形状，且套装在第四环面外周，所述灌封胶置于第三环面外周，所述前绝缘体包括中空的圆柱体本体，在圆柱体本体的一端设有向外周延伸的环形凸台，所述中空的圆柱体本体套装在插孔本体的第一环面和第二环面的外周，环形凸台的末端面与插孔本体的第三环面前端面相接触，中空的圆柱体本体前端面与插孔本体的前端面相平齐。

5.如权利要求1或2或3或4所述的高可靠密封射频连接器的装配方法，该方法是通过以下步骤实现的：

步骤一、将后绝缘体过盈配合装入壳体中；

步骤二、将转接插孔的第四环面轴向安装在后绝缘体中；

步骤三、在转接插孔的第三环面外周和壳体之间灌入灌封胶；

步骤四、将前绝缘体套装在转接插孔上，定位环套在前绝缘体的环形凸台上并与壳体之间过盈配合安装，将前绝缘体限位；

步骤五、导线接线：首先将焊接环与导线屏蔽层焊接在一起，然后将绝缘垫套在导线线芯上，再将导线线芯与插针进行焊接固定，最后将焊接好的插针送入转接插孔的第二孔腔中，即可实现导线的端接。