[发明专利]封装模块

权利要求书

1.一种封装模块，所述封装模块包括：

芯结构，包括：框架，具有贯穿部；电子组件，设置在所述贯穿部中；以及绝缘材料，覆盖所述框架和所述电子组件中的每个的至少一部分并且填充所述贯穿部的至少一部分，所述芯结构还具有凹部，其中，阻挡层设置在所述凹部的底表面上；

半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面，并且所述半导体芯片设置在所述凹部中使得所述无效表面面对所述阻挡层；

包封剂，覆盖所述芯结构和所述半导体芯片中的每个的至少一部分，并且填充所述凹部的至少一部分；以及

互连结构，设置在所述芯结构以及所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述电子组件和所述连接垫的重新分布层。

2.根据权利要求1所述的封装模块，

其中，所述芯结构还包括：第一金属层，设置在所述贯穿部的侧壁上；以及第二金属层，设置在所述凹部的侧壁上，并且

其中，所述阻挡层包括金属材料。

3.根据权利要求2所述的封装模块，

其中，所述第二金属层延伸到所述凹部的所述底表面，并且

其中，所述第二金属层覆盖所述阻挡层的至少一部分。

4.根据权利要求2所述的封装模块，

其中，所述第一金属层从所述贯穿部的所述侧壁延伸到所述框架的至少一个表面，并且

其中，所述芯结构还包括：背侧金属层，设置在所述绝缘材料的背离所述互连结构的部分上；第一金属过孔，贯穿所述绝缘材料并且将所述背侧金属层连接到所述第一金属层；以及第二金属过孔，贯穿所述绝缘材料并且将所述背侧金属层连接到所述阻挡层。

5.根据权利要求4所述的封装模块，其中，所述背侧金属层在所述绝缘材料上与所述电子组件的上部区域和所述半导体芯片的所述无效表面重叠。

6.根据权利要求1所述的封装模块，其中，所述芯结构还包括布线构件，所述布线构件设置在所述框架和所述电子组件的面对所述互连结构的部分上，并且所述布线构件包括布线层，所述布线层电连接到所述电子组件。

7.根据权利要求6所述的封装模块，其中，相比于所述电子组件的与所述布线构件相接触的表面靠近所述互连结构，所述半导体芯片的所述有效表面更靠近所述互连结构。

8.根据权利要求6所述的封装模块，所述封装模块还包括：

第一连接构件，将所述连接垫电连接到所述重新分布层；以及

第二连接构件，将所述布线层电连接到所述重新分布层，

其中，所述包封剂覆盖所述第一连接构件的侧表面和所述第二连接构件的侧表面。

9.根据权利要求8所述的封装模块，其中，所述第一连接构件和所述第二连接构件中的每个与所述互连结构相接触的表面同所述包封剂的与所述互连结构相接触的表面共面。

10.根据权利要求9所述的封装模块，其中，所述互连结构包括：绝缘层，设置在所述第一连接构件和所述第二连接构件与所述包封剂的共面的表面上；第一连接过孔和第二连接过孔，贯穿所述绝缘层并且分别与所述第一连接构件和所述第二连接构件相接触；以及所述重新分布层，设置在所述绝缘层上并且通过所述第一连接过孔和所述第二连接过孔电连接到所述第一连接构件和所述第二连接构件。

11.根据权利要求1所述的封装模块，

其中，所述框架包括多个导体图案层，所述多个导体图案层彼此电连接，并且

其中，所述多个导体图案层电连接到所述重新分布层。

12.根据权利要求11所述的封装模块，其中，所述芯结构还包括：背侧导体图案层，设置在所述绝缘材料的背离所述互连结构的表面上；以及背侧导体过孔，贯穿所述绝缘材料并将所述背侧导体图案层电连接到所述多个导体图案层。