[发明专利]单片双波段集成式传感器及其制备方法有效
申请号: | 201911084993.4 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN110797430B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 黎大兵;刘新科;孙晓娟;贾玉萍;石芝铭;蒋科;贲建伟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H01L31/101 | 分类号: | H01L31/101;H01L31/0224 |
代理公司: | 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 | 代理人: | 宁晓丹 |
地址: | 130033 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 单片 波段 集成 传感器 及其 制备 方法 | ||
1.单片双波段集成式传感器,其特征在于,包括自支撑氮化镓单晶体材料(1)、缓冲层(2)、二维氮化物薄膜层(3)、红外传感器电极(4)、第一紫外传感器电极(5)和第二紫外传感器电极(6);缓冲层(2)、第一紫外传感器电极(5)和第二紫外传感器电极(6)均制备在自支撑氮化镓单晶体材料(1)上表面上;二维氮化物薄膜层(3)制备在缓冲层(2)上表面上,红外传感器电极(4)制备在二维氮化物薄膜层(3)上表面上,缓冲层(2)和二维氮化物薄膜层(3)均位于第一紫外传感器电极(5)和第二紫外传感器电极(6)之间,所述二维氮化物薄膜层(3)采用二维GaN。
2.根据权利要求1所述的单片双波段集成式传感器,其特征在于,所述缓冲层(2)采用AlN。
3.根据权利要求1所述的单片双波段集成式传感器,其特征在于,所述红外传感器电极(4)、第一紫外传感器电极(5)和第二紫外传感器电极(6)均采用金属-半导体-金属结构、欧姆结构或肖特基结构。
4.制备权利要求1至3中任意一项所述的单片双波段集成式传感器的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、生长自支撑氮化镓单晶体材料(1);
步骤二、在自支撑氮化镓单晶体材料(1)上生长缓冲层(2);
步骤三、在缓冲层(2)上生长二维氮化物薄膜层(3);
步骤四、在二维氮化物薄膜层(3)上制备红外传感器电极(4);
步骤五、在自支撑氮化镓单晶体材料(1)上制备第一紫外传感器电极(5)和第二紫外传感器电极(6);
步骤六、电极退火处理。
5.根据权利要求4所述的单片双波段集成式传感器的制备方法,其特征在于,所述步骤一中,采用氢化物气相外延法、NH3与熔融Ga气相传输法或提拉法生长自支撑氮化镓单晶体材料(1)。
6.根据权利要求5所述的单片双波段集成式传感器的制备方法,其特征在于,所述步骤一具体过程为:首先对蓝宝石衬底进行氮化,在其上生成一层氮化层,或者用有机金属化学气相沉积法在蓝宝石衬底上低温沉积一层GaN薄层;然后在氮化层或GaN薄层上采用氢化物气相外延法生长GaN单晶体;最后采用激光剥离技术进行蓝宝石衬底去除,得到自支撑氮化镓单晶体材料(1)。
7.根据权利要求4所述的单片双波段集成式传感器的制备方法,其特征在于,所述步骤二中采用有机金属化学气相沉积法制备缓冲层(2)。
8.根据权利要求4所述的单片双波段集成式传感器的制备方法,其特征在于,所述步骤三中采用化学气相沉积法或有机金属化学气相沉积法制备二维氮化物薄膜层(3)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,未经中国科学院长春光学精密机械与物理研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911084993.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的