[发明专利]用于瓦楞纸板加工的表面施胶工艺

权利要求书

1.用于瓦楞纸板加工的表面施胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1）胶液的配制：按照重量比配方，取改性淀粉100份、聚丙烯酰胺7-12份、聚乙烯醇5-8份，以上粉末稍混合后，加到1000份热水中，预先控制热水的水温为60-70℃，低速搅拌10-20min，待各粉末充分溶胀且透明后，开始加热至温度90-100℃，开启中速搅拌2-3h，再加入羧甲基纤维素钠2-3份、海藻酸钠1-2份，继续搅拌0.5h，冷却后得澄清的胶液A；

2）气泡剂的制备：按照重量比配方，取皂酸钠100份、月桂酰肌氨酸盐10-11份、甘油5-7份、绵白糖0.5份，溶入200份水中，密闭容器中高速搅拌10-20min，得气泡剂B；

3）气泡胶液的制备：按照胶液A与气泡剂B的重量比为10：（1.0-1.5）的比例，将二者混合，缓慢倒在胶体磨上，采用双磨揉搓法，制得带有大量气泡的气泡胶液C；

4）气泡胶液的施胶过程：采用滚刷将气泡胶液C均匀涂抹于瓦楞原纸的表面，50℃热风干燥至瓦楞原纸含水量<10%；将更多的气泡胶液C投入到料池式表面施胶机的双辊之间，开启施胶机，使瓦楞原纸的表面涂布一定厚度的气泡胶液C；静置10-30min，再使瓦楞原纸经过聚氨酯刮刀，使瓦楞原纸表面的气泡基本消除，待气泡胶液C在表面流平后，50-70℃热风干燥，得施胶后的成品瓦楞纸。

2.根据权利要求1所述的用于瓦楞纸板加工的表面施胶工艺，其特征在于，所述改性淀粉具体是阳离子淀粉或酶转化淀粉中的任一种。

3.根据权利要求1所述的用于瓦楞纸板加工的表面施胶工艺，其特征在于，所述聚丙烯酰胺和聚乙烯醇的分子量均不超过5000。

4.根据权利要求1所述的用于瓦楞纸板加工的表面施胶工艺，其特征在于，所述步骤1）中低速搅拌的转速为20-50r/min，中速搅拌的转速为500-700r/min。

5.根据权利要求1所述的用于瓦楞纸板加工的表面施胶工艺，其特征在于，所述步骤2）中高速搅拌的转速为5000-8000r/min。

6.根据权利要求1所述的用于瓦楞纸板加工的表面施胶工艺，其特征在于，所述步骤3）中双磨揉搓法具体操作如下：将胶液A与气泡剂B的混合液体倒在胶体磨内，液位深度为2-5cm，盖上胶体磨的密封盖，开启胶体磨转速达3000-5000 r/min，得带有大量细微泡沫的液泡体系，倒出时，基本无澄清的液滴流出，经检测，所述细微泡沫的粒径不超过300um，从而得到带有大量气泡的气泡胶液C，该气泡胶液C且在静置30min后基本无澄清的液滴流出，随后开始逐渐有澄清液体层从气泡层中分离出来，该气泡胶液C在静置5h后，澄清液体的体积开始超过气泡层。

7.根据权利要求1所述的用于瓦楞纸板加工的表面施胶工艺，其特征在于，所述步骤4）中瓦楞原纸与聚氨酯刮刀之间的间距为2-4mm。