[发明专利]导静电基板保持装置在审
申请号: | 201911085486.2 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN112786521A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 陶晓峰;贾社娜;韩阳;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 保持 装置 | ||
1.一种导静电基板保持装置,其特征在于,包括:
基板卡盘,用于固定并带动基板旋转;
中心转轴,所述中心转轴的一端连接所述基板卡盘,用于带动所述基板卡盘旋转;
导静电结构,所述导静电结构包括第一导静电结构和第二导静电结构,所述第一导静电结构用于电性连接所述基板与所述第二导静电结构,所述第二导静电结构环绕设置于所述中心转轴的外围并固定连接所述中心转轴的外壁;
中空外壳,所述中空外壳环绕设置于所述第二导静电结构的外围并通过轴承连接所述第二导静电结构,所述第二导静电结构电性连接所述轴承,所述轴承电性连接所述中空外壳;
密封壳体,所述密封壳体环绕设置于所述第二导静电结构的外围并固定连接所述中空外壳,且所述密封壳体在所述中心转轴轴线方向上位于所述基板卡盘与所述轴承之间;
所述密封壳体靠近所述中心转轴的内壁设有环绕所述中心转轴的第一环形密封齿,所述第二导静电结构远离所述中心转轴的外壁设有环绕所述中心转轴的第二环形密封齿,所述第一环形密封齿与所述第二环形密封齿在所述中心转轴轴线方向上相互交错并隔离所述基板卡盘与所述轴承。
2.根据权利要求1所述的导静电基板保持装置,其特征在于,所述轴承包括第一轴承和第二轴承,所述第一轴承设置于所述中空外壳靠近所述基板卡盘的一端,所述第二轴承设置于所述中空外壳远离所述基板卡盘的一端。
3.根据权利要求1所述的导静电基板保持装置,其特征在于,所述密封壳体由两个成对设置的半圆形壳体构成,两个所述半圆形壳体相互抱合连接于所述第二导静电结构的外围并通过紧固件在所述中心转轴轴线方向上与所述中空外壳固定连接。
4.根据权利要求1所述的导静电基板保持装置,其特征在于,所述第一环形密封齿与所述第二环形密封齿为多个。
5.根据权利要求1所述的导静电基板保持装置,其特征在于,交错设置的所述第一环形密封齿与所述第二环形密封齿之间留有空隙,并由所述空隙构成流道。
6.根据权利要求1所述的导静电基板保持装置,其特征在于,所述第一导静电结构包括:
导静电座子,所述导静电座子设置于所述基板卡盘的边缘,用于承接并电性连接所述基板;
导静电棒,所述导静电棒设置于所述基板卡盘的下方,用于电性连接所述导静电座子与所述第二导静电结构。
7.根据权利要求6所述的导静电基板保持装置,其特征在于,所述导静电座子为成对设置的多个,所述导静电棒为多个且与所述导静电座子一一对应。
8.根据权利要求6所述的导静电基板保持装置,其特征在于,所述基板上的静电经由所述导静电座子、所述导静电棒、所述第二导静电结构和所述轴承导出至所述中空外壳上。
9.根据权利要求1所述的导静电基板保持装置,其特征在于,所述基板卡盘还设置有用于夹持固定所述基板的定位销以及用于将所述基板引导并限位于设定位置的导柱。
10.根据权利要求1所述的导静电基板保持装置,其特征在于,所述导静电基板保持装置还包括基座,所述中空外壳电性连接并固定于所述基座。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造