[发明专利]高温烘箱的温度调整设备

说明书

本发明公开了一种高温烘箱的温度调整设备，包括：一烘箱，该烘箱包含一烘箱腔体、至少一进气岐管、至少一排气岐管、一内框套、至少一加热组件及一腔门，该烘箱腔体内部形成一处理腔室，该烘箱腔体内璧环设该内框套，通过至少一该加热组件对该内框套加热，再经由该内框套以热辐射方式对该处理腔室加热，该腔门可垂直升降地设置于该烘箱腔体底部；及一气体再处理装置，该气体再处理装置包含一气体回收器，利用该气体回收器将该处理腔室内的气体吸入该气体再处理装置，该吸入的气体可直接排出该气体再处理装置或经再处理后流回该处理腔室。

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，特别是一种高温烘箱的温度调整设备。通过气体再处理装置中的冷却器来冷却由处理腔室流出的气体，通过加热器来加热该气体再处理装置内的气体，再利用气体回收器将气体送回处理腔室内，大幅度提高了气体的加热及冷却效率，并达到气体回收再利用的目的，有效降低生产成本。

背景技术

近年来,电子技术日新月异，利用集成电路组件所组成的电子产品，已成为现代人日常生活中不可或缺的工具。在半导体封装的制程的中，冷却制程与加热制程往往扮演着重要的角色，并且经常需要在这些冷却制程与加热制程的间进行切换。例如，从高温冷却至低温或者从高温冷却至低温然后再加热至高温等等，其冷却及/或加热速率愈快，则制程效率愈高。在现有的冷却制程中，经常直接在处理腔室内采用气冷式或水冷式冷却器进行气体冷却，然而由于腔体的热容量太大，导致无法达到快速冷却的效果，另外，在现有的加热制程中，经常直接在处理腔室内采用加热器进行气体加热，同样由于腔体的热容量太大，导致无法达到快速加热的效果，因此，为了达到快速冷却及快速加热的效果，现有冷却制程往往采用直接排放高温的气体，然后再通入低温的气体，以达到快速冷却的效果。然而，因为必须排空原本既存的高温气体，然后再从外部通入新的低温气体，因此，无法有效利用原本既存的气体，导致气体成本的浪费。在上述情况下，若进一步希望使制程温度回到降温前的温度等级(或者甚至达到比降温前更高的温度等级)，则必须先将低温气体排空，然后再从外部通入新的高温气体，同样导致气体成本的浪费。而且，在加热制程中有部份的制程化学品会因挥发或蒸发而弥漫于处理腔室中，当冷却制程时，飘散在处理腔室中的气态制程化学品发生冷凝而形成污染物附着在腔体内壁，造成机台维护成本提高与产能降低，另外，现有技术中，半导体封装制程所使用的烘箱是以热对流的方式加热，这样的加热方式必须在烘腔内部置入一组风扇使内部加热的气体产生对流，为了快速升温以及升温时的均温性必须考虑加速加热气体的流动，如此气体的扰动所造成对于烘烤产品的震动对许多半导体组件来说存在着难以臆测的风险，实有加以改良的必要。

针对上述半导体封装因制程切换所存在的问题点，如何开发一种更具理想实用性并兼顾经济效益的温度调整设备，实为相关业者积极研发突破的目标及方向。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种高温烘箱的温度调整设备。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：本发明第一实施例是：提供一种高温烘箱的温度调整设备，包括：一烘箱，该烘箱包含一烘箱腔体、至少一进气岐管、至少一排气岐管、一内框套、至少一加热组件及一腔门，该烘箱腔体内部形成一处理腔室，该处理腔室一侧装设至少一该进气岐管，另一侧装设至少一该排气岐管，至少一该进气岐管外周贯设复数个进气孔，至少一该排气岐管外周贯设复数个排气孔，该烘箱腔体内璧环设该内框套，该内框套内部形成一环状的容置空间，该容置空间内设置至少一该加热组件，透过至少一该加热组件对该内框套加热，再经由该内框套以热辐射方式对该处理腔室加热，该腔门可垂直升降地设置于该烘箱腔体底部，该腔门内表面设置一处理框架，该处理框架上可放置待处理目标物，该待处理目标物可以是半导体芯片。一气体再处理装置，该处理腔室内的气体流入该气体再处理装置，由该气体再处理装置处理该气体。该气体再处理装置包含一冷却器、一加热器以及一气体回收器，由该冷却器来冷却该气体再处理装置内的气体。由该加热器来加热经由该气体再处理装置流回该处理腔室的气体。利用该气体回收器将该处理腔室内的气体吸入该气体再处理装置，该吸入的气体可直接排出该气体再处理装置或经再处理后流回该处理腔室，该气体回收器为一风扇。