[发明专利]用于形成复合材料的方法和复合材料设备

权利要求书

1.一种用于形成具有集成电子器件的复合材料(14)的方法(900)，所述方法(900)包括以下步骤：

在铺叠系统的铺叠面(12)上置放至少一个电子部件(10、28)；

在所述铺叠面(12)上置放复合材料(14)，其中，所述复合材料(14)包括树脂(8)和纤维(6)，并且所述复合材料(14)的顶面(15)在所述铺叠面(12)上；

使所述树脂(8)在所述铺叠面(12)与所述纤维(6)之间流动；以及

使所述树脂(8)固化，以形成固化树脂(8)，其中，所述电子部件(10、28)和所述纤维(6)位于所述固化树脂(8)中，

其中，所述复合材料(14)的顶面(15)包括所述至少一个电子部件(10、28)的表面，使得所述至少一个电子部件(10、28)与所述复合材料(14)的顶面(15)齐平，并且

其中，置放所述至少一个电子部件(10、28)包括：在所述铺叠面(12)上沉积导电墨。

2.根据权利要求1所述的方法(900)，还包括以下步骤：在所述导电墨的至少一部分的顶部上沉积非导电层(23)。

3.根据权利要求2所述的方法(900)，还包括以下步骤：在所述非导电层(23)的顶部上沉积第二导电墨层。

4.根据权利要求1所述的方法(900)，还包括以下步骤：在所述铺叠面(12)上放置保护层(24)。

5.根据权利要求4所述的方法(900)，其中，在所述铺叠面(12)上置放所述至少一个电子部件(10、28)包括：在所述保护层(24)的顶面上置放多个电子部件(10、28)。

6.根据权利要求1所述的方法(900)，其中，所述复合材料(14)的顶面(15)是所述树脂(8)的顶面(15)，包括所述电子部件(10、28)的表面，并且所述方法包括以下步骤：确定所述顶面的平坦度的测量结果在预定平坦度容差内。

7.一种具有电气功能的复合材料(14)设备，该设备包括：

树脂(8)，该树脂的形状基于铺叠系统的表面；

纤维(6)，这些纤维被包含在所述树脂(8)内；以及

至少一个电子部件(10、28)；

其中，所述电子部件(10、28)基于所述树脂(8)在所述铺叠系统的表面上的所述电子部件(10、28)周围的流动，而位于所述树脂(8)中，并且所述复合材料(14)的顶面(15)在所述铺叠系统的表面上，并且

其中，所述复合材料(14)的顶面(15)包括所述至少一个电子部件(10、28)的表面，使得所述至少一个电子部件(10、28)与所述复合材料(14)的顶面(15)齐平，并且

其中，所述至少一个电子部件(10、28)包括沉积的导电墨。

8.根据权利要求7所述的设备，还包括在所述导电墨的至少一部分的顶部上的非导电层(23)。

9.根据权利要求8所述的设备，还包括在所述非导电层(23)的顶部上的第二导电墨层。

10.根据权利要求7所述的设备，其中，所述顶面(15)的平坦度的测量结果在预定平坦度容差内。

11.根据权利要求7所述的设备，其中，所述电子部件(10、28)是一组电线(16A-16C、22A-22B)，其中，所述电线(16A-16C、22A-22B)由所述复合材料(14)的树脂(8)机械地支撑。

12.根据权利要求7所述的设备，其中，所述电子部件(10、28)是位于所述复合材料(14)的树脂(8)中的应变传感器，其中，所述应变传感器被配置为测量所述复合材料(14)的弯曲。