[发明专利]焊料球、钎焊接头和接合方法有效
申请号: | 201911087156.7 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN111168274B | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 川崎浩由;中村优里;宗形修;鹤田加一 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;B23K35/14;B23K1/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊料 钎焊 接头 接合 方法 | ||
1.一种焊料球,其In为0.1质量%以上且10质量%以下、且余量为Sn,
所述焊料球的L*a*b*色度体系中的黄色度b*为2.8以上且15.0以下,
所述焊料球的L*a*b*色度体系中的亮度L*为60以上且100以下,
其中,添加有:
Ag:0以上且4质量%以下、
Cu:0以上且1.0质量%以下、
来自Bi、Sb的组的总计为0~3质量%、
来自Ni、Co、Fe、Ge、P的组的总计为0~0.1质量%中的至少1种以上的元素,
其中,除Ag:3质量%、Cu:0.5质量%、In:0.2质量%、余量为Sn的焊料球之外。
2.根据权利要求1所述的焊料球,其中,
所述In为0.1质量%以上且7质量%以下。
3.根据权利要求1或2所述的焊料球,其中,
球径为0.1μm以上且120μm以下。
4.一种钎焊接头,其使用权利要求1~3中任一项所述的焊料球。
5.一种接合方法,其具备如下工序:
将权利要求1~3中任一项所述的多个焊料球配置于电极上的工序;和,
用有机酸气体,使配置于所述电极上的所述多个焊料球熔融的工序。
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