[发明专利]发光二极管基板、制备方法及发光二极管灯泡在审

专利信息
申请号: 201911087518.2 申请日: 2019-11-08
公开(公告)号: CN112786759A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 黄清贤;贺帅;唐军 申请(专利权)人: 宁波安芯美半导体有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;F21K9/232;F21K9/238;F21K9/69;F21Y115/10
代理公司: 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 代理人: 王挺;魏玉娇
地址: 315336 浙江省宁波市杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 制备 方法 灯泡
【说明书】:

发明提供一种发光二极管基板、制备方法及发光二极管灯泡,所述发光二极管基板包括,平板、金属坝层、引脚、凹槽以及电路。利用本发明,可有效提高引脚的稳定性,并使得放置在基板上的发光二极管芯片不受高温的影响,稳固性更强,实用性更高。

技术领域

本发明涉及一种半导体技术领域,特别是涉及一种发光二极管基 板、制备方法及发光二极管灯泡。

背景技术

目前市场上深紫外LED光源光效低,发热量高,角度小,气密 性差,且市面上的深紫外LED灯是利用直插式或贴片式亦或仿流明 式等碗杯结构形式的灯珠,应用时需采用传统回流焊SMT工艺将灯 珠焊盘利用锡膏固定在带有电路的基板上。然后通过线路(导线)与驱动电源连接,经驱动电源将交流电转变成直流电进而点亮LED灯 珠,制作成LED灯泡,而LED灯珠本身工艺需加透镜及对透镜进行 固定。其它形式的深紫外LED光源如COB或面光源LED应用于灯 泡时则需手工焊接焊盘引出正负极PIN脚,这种焊接方式遇高温会有 脱落或易断的风险。市面上的深紫外LED光源封装结构形式以方形, 圆型为主,很少有长方形,芯片颗数数量少。基于白炽灯结构与工艺 的LED灯丝灯因现有基板材质不耐UV,散热差,紫光提取效率低, 普通玻璃泡壳深紫外光透光率低,无法制备深紫外LED光源与灯泡。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种发光 二极管基板、制备方法及发光二极管灯泡,用于解决现有技术中基板 中芯片易受高温损坏的技术问题。

为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种发光二极管基 板、制备方法及发光二极管灯泡,所述发光二极管基板两端形成有引 脚,所述发光二极管基板包括:

平板;

金属坝层,形成于所述平板的一面上,在所述金属坝层上形成有 凹槽;

电路,形成于所述平板的一面上。

可选地,所述引脚为卡扣式引脚。

可选地,还包括粘结层,所述粘结层形成于所述发光二极管基板 与所述引脚之间,用以固定所述引脚。

可选地,还包括金属薄膜层,所述金属薄膜层、所述电路、所述 金属坝层依次形成于所述平板的同一面。

可选地,所述金属坝层上形成有一限位层,所述限位层靠近所述 金属坝层的边缘设置,所述限位层的宽度小于所述金属坝层的宽度。

可选地,所述凹槽呈碗杯式腔体。

为实现上述目的及其他相关目的,本发明还提供一种发光二极管 基板的制备方法,所述发光二极管基板的制备方法包括:

提供一平板;

于所述平板的一面上进行电路布线;

于所述平板上形成若干个金属坝层;

于每个所述金属坝层上形成凹槽;

根据所述金属坝层将所述平板切割成单个发光二极管基板,并于 每个所述发光二极管基板两端形成引脚。

为实现上述目的及其他相关目的,本发明还提供一种发光二极管 灯泡,所述发光二极管灯泡包括:

上述发光二极管基板;

至少一个发光二极管芯片,置于所述发光二极管基板的所述凹槽 内并与所述电路键合;

至少两个导丝,分别连接至多个所述发光二极管基板的所述引脚;

泡壳,内置所述导丝。

可选地,所述金属坝层上固定有一透镜,所述透镜置于所述限位 层之间,所述金属坝层与所述透镜之间形成有一防紫外层。

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