[发明专利]一种大功率瓦片式相控阵天线

说明书

本发明公开了一种大功率瓦片式相控阵天线，包括依次设置的第一印制电路板层、第二印制电路板层和第三印制电路板层；所述第一印制电路板层用于传输射频信号以及实现64单元的功分网络；所述第二印制电路板层电连接所述第一印制电路板层，用于控制信号的移相和衰减；所述第三印制电路板层电连接所述第二印制电路板层，用于供电和信号的输入控制；所述第一印制电路板层上设有若干用于信号输出的芯片；所述第二印制电路板层与所述第三印制电路板层之间还设有散热冷板，所述散热冷板的吸热端接触所述芯片。本发明能够实时解决天线中芯片发热的问题，从而真正实现信号的大功率传输。

技术领域

本发明涉及通讯技术领域，具体涉及一种大功率瓦片式相控阵天线。

背景技术

传统的雷达相控阵天线，主要采用砖块式T/R组件或者瓦片式T/R组件，传统的砖块式集成方式主要指：T/R组件采用纵向布局，横向装配的集成形式；而瓦片式集成方式主要指：T/R组件采用横向布局，纵向装配，垂直互联的集成形式。

传统的砖块式天线纵向尺寸大，重量重，集成度较低，对馈电网络规模要求较高，而瓦片式则具有高密度集，剖面低，重量轻，批量生产成本低等一系列的优点，从而可以获得大量的应用。

但是目前瓦片式相控阵天线存在以下不足：由于集成度较高，使其内部的芯片散热效果较差，在功率较大时很容易因过热而烧毁，所以现有的瓦片式相控阵天线很难适用于大功率的应用，严重的限制了其使用范围。

发明内容

为了解决现有的瓦片式相控阵天线内部芯片散热效果差，从而导致无法适用于大功率应用的问题，本发明的目的在于提供一种能够实时解决天线中芯片发热的问题，从而真正实现大功率传输的瓦片式相控阵天线。

本发明所采用的技术方案为：

一种大功率瓦片式相控阵天线，包括依次设置的第一印制电路板层、第二印制电路板层和第三印制电路板层；

所述第一印制电路板层用于传输射频信号以及实现64单元的功分网络；

所述第二印制电路板层电连接所述第一印制电路板层，用于控制信号的移相和衰减；

所述第三印制电路板层电连接所述第二印制电路板层，用于供电和信号的输入控制；

所述第一印制电路板层上设有若干用于信号输出的芯片；

所述第二印制电路板层与所述第三印制电路板层之间还设有散热冷板，所述散热冷板的吸热端接触所述芯片。

优化的，所述散热冷板为中空板，其中，所述散热冷板的内腔中设有毛细管散热通道，所述毛细管散热通道中存储有散热液体；

所述散热冷板面向所述第二印制电路板层的表面上设有若干与所述芯片数量相同的散热凸台；

每个散热凸台均作为所述散热冷板的吸热端，分别一一对应接触所述芯片。

优化的，所述第二印制电路板层上开有与所述散热凸台位置一一对应的通孔；

所述芯片位于所述第一印制电路板层面向第二印制电路板层的表面上，且与所述通孔位置一一对应；

所述散热凸台在穿过对应侧的通孔后，接触对应侧的芯片。

优化的，所述芯片与所述散热凸台之间还设有导热硅脂。

优化的，所述第一印制电路板层与所述第二印制电路板层之间、所述第二印制电路板层与所述第三印制电路板层之间均通过毛纽扣结构导通。

优化的，所述芯片通过锡球电连接所述第一印制电路板层。

优化的，所述第一印制电路板层背向所述第二印制电路板层的表面上设有若干天线单元，且所述芯片的数目为16个。