[发明专利]管理液体供应的系统与方法有效
申请号: | 201911089321.2 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN112786479B | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 金在植;林钟吉;张成根 | 申请(专利权)人: | 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G03F7/20 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 彭辉剑;龚慧惠 |
地址: | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 管理 液体 供应 系统 方法 | ||
本发明提供了一种用于管理液体供应的系统,包括:气压调整器、第一液体容器、包括进液口以及出液口的第二液体容器、连接所述第一液体容器以及所述进液口的第一管路、连接所述出液口以及所述气压调整器的第二管路、进液传感器以及出液传感器。
技术领域
本发明涉及一种半导体制造领域,尤其涉及一种管理液体供应的系统。
背景技术
在半导体制造中,更换产线中的液体常会增加机台停机时间,影响产线的产量,使得制造成本提高。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种管理液体供应的系统与方法。
本发明提供一种用于管理液体供应的系统,包括:气压调整器、第一液体容器、包括进液口以及出液口的第二液体容器、连接所述第一液体容器以及所述进液口的第一管路、连接所述出液口以及所述气压调整器的第二管路、进液传感器以及出液传感器。所述进液传感器设置于所述第一管路以侦测流入所述进液口的所述液体。所述出液传感器设置于所述第二管路以侦测流出所述出液口的所述液体。
在本发明一些实施方式中,所述系统进一步包括出液阀以及排放阀。所述出液阀设置于所述出液传感器与所述气压调整器之间。所述排放阀设置于排放管路,所述排放管路与所述第二液体容器的排放口连通。
在本发明一些实施方式中,所述系统进一步包括控制组件,所述控制组件偶接至所述进液传感器、所述出液传感器、所述出液阀、所述排出阀以及所述气压调整器,所述控制组件被配置以从所述进液传感器以及所述出液传感器接收数据。
在本发明一些实施方式中,从所述出液传感器接收的所述数据包括表明所述第二管路的预定部分出现所述液体的讯号。
在本发明一些实施方式中,所述气压调整器为气体喷射器。
本发明还提供一种用于从第一液体容器供应液体至第二液体容器的方法,所述方法包括:提供上述系统;当所述进液传感器侦测所述第一液体容器为空时,关闭所述排放阀以及开启所述出液阀;以及启动所述气压调整器以在所述第一管路、所述第二液体容器以及所述第二管路中产生真空。
在本发明一些实施方式中,所述方法进一步包括当所述出液传感器侦测所述第二液体容器为满时,关闭所述出液阀以及关闭所述气压调整器。
在本发明一些实施方式中,所述方法进一步包括发送警示至外部装置以提示所述第一液体容器的更换。
在本发明一些实施方式中,所述方法进一步包括接收与所述第一液体容器的所述更换相关联的确认。
在本发明一些实施方式中,所述液体为光刻胶。
附图说明
图1A为本发明实施方式提供用于管理液体供应的系统示意图。
图1B为图1A中所示的系统在重新装填模式运作的示意图。
图1C为图1A中所示的系统在释放模式运作的示意图。
图2为图1A中所示的系统的示范性操作的流程图。
主要元件符号说明
系统 100
第一液体容器 110
液体 111
第二液体容器 120
进液口 121
出液口 122
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造