[发明专利]图像形成设备

说明书

本发明涉及图像形成设备。曝光头包括表面发光元件阵列芯片1至29和将驱动电压输出到表面发光元件阵列芯片的驱动电压生成部分414。驱动电压生成部分414包括与每个表面发光元件阵列芯片相对应地设置并输出驱动电压的DAC 1111至1125，以及输出最大驱动电压和最小驱动电压的DAC 1100和1101。CPU 400控制DAC 1111至1125，并输出与每个表面发光元件阵列芯片的发光量相对应的驱动电压。

技术领域

本发明涉及一种电子照相型图像形成设备。

背景技术

在作为电子照相型图像形成设备的打印机中，使用曝光头对感光鼓进行曝光以形成潜像的方法是众所周知的。这里，对于曝光头，使用LED(发光二极管)或有机EL(有机电致发光)。曝光头包括沿感光鼓的纵向方向布置的发光元件阵列和在感光鼓上形成来自发光元件阵列的光的图像的棒状透镜阵列。已知具有表面发射形状的LED和有机EL，其中从发光表面发射的光的方向与棒状透镜阵列方向相同。这里，根据感光鼓上的图像区域的宽度来确定发光元件阵列的长度，并且根据打印机的分辨率来确定发光元件之间的间距。例如，在1200dpi打印机的情况下，像素间距是21.16μm，因此，相邻的发光元件之间的间距也是对应于21.16μm的间距。在能够利用相邻的发光元件之间的这些空间在A3尺寸记录片材(短边方向上约300mm)上进行打印的图像形成设备的情况下，布置了14173(＝300mm x(2.54cm1200dpi))个发光元件。在通过引线接合将离散的发光元件安装在印刷电路板上的情况下，如果发光元件的数量大，则引线接合位置的数量增加，因此安装成本增加。因此，常规上，已经使用了一种通过在一个半导体芯片上形成多个发光元件阵列并且在半导体芯片内共享用于表面发光元件的端子来减少引线接合数量的方法。例如，当在一个半导体芯片上形成500个发光元件并且在印刷电路板上有29个半导体芯片(≒14173/500)时，足以覆盖能够打印A3尺寸记录片材的300mm的图像区域宽度。这样，可以显著减少安装的离散的发光元件的数量(引线接合的数量)。在使用这种曝光头的打印机中，与用由旋转多面镜偏转的激光束扫描感光鼓的激光扫描打印机相比，使用较少数量的部件，因此，易于减小设备的尺寸并降低成本。另外，在使用曝光头的打印机中，消除了由旋转多面镜的旋转产生的声音。

另一方面，已知由于制造变化，半导体芯片在光强度上具有个体差异。当在一个半导体芯片上布置多个发光元件阵列时，如前所述，当半导体芯片的宽度为可见宽度(例如，1mm或更大)时，由于光强度的个体差异而导致视觉上可以识别出浓度不均。例如，日本专利申请公开第H07-156444号提出了一种调节光强度的方法，其中通过提供用于调节每个半导体芯片的光强度的调节装置来使图像浓度均匀。

发明内容

[本发明要解决的问题]