[发明专利]新型多层线路板制造工艺

说明书

本发明属于电子产品制造技术领域，涉及一种新型多层线路板制造工艺，步骤包括：基板钻孔、通孔电镀、线路板制作、棕化和多层压合，所述压合前采用72％的1067型PP胶，涂布棕化表面，并在压合时利用1067型PP胶直接填埋镀通孔。本工艺免去了压合前的树脂塞孔操作，提高了生产效率，降低了不良率，节省了报废成本。

技术领域

本发明涉及电子产品制造技术领域，特别涉及一种新型多层线路板制造工艺。

背景技术

PCB行业中，许多厂家使用棕化后塞制程、树塞制程来生产，具体工艺流程一般是：线路AOI(线路光学检测)、棕化、树脂塞孔、中层压合前、压合、镭射。然而随着PCB技术的不断发展与进步，从而印刷线路板逐渐向重量轻，厚度薄，体积小、线路密度高、埋孔孔数多。很多PCB板的埋孔孔数甚至已经达到十万数量级，一个孔出现问题甚至会对整个产品的质量产生致命影响。根据经验，不良品率在5％左右，因不良而产生的报废也会影响生产效率和扩大生产成本。

因此，有必要提供一种新的制造工艺来解决以上问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种新型多层线路板制造工艺，能够提高生产效率并使不良率得到有效控制。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种新型多层线路板制造工艺，步骤包括：基板钻孔、通孔电镀、线路板制作、棕化和多层压合，所述压合前采用72％的1067型PP胶，涂布棕化表面，并在压合时利用1067型PP胶直接填埋镀通孔。

具体的，所述棕化步骤前进行线路光学检测。

具体的，所述钻孔孔径为0.175mil。

进一步的，所述钻孔叠片数为3片。

本发明技术方案的有益效果是：

本工艺免去了压合前的树脂塞孔操作，提高了生产效率，降低了不良率，节省了报废成本。

具体实施方式

一种新型多层线路板制造工艺，步骤包括：基板钻孔、通孔电镀、线路板制作、棕化和多层压合，所述压合前采用72％的1067型PP胶，涂布棕化表面，并在压合时利用1067型PP胶直接填埋镀通孔。

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例：

按照如下步骤进行多层线路板制造：

①基板钻孔：在基板上钻出需要电镀的通孔，钻孔孔径为0.175mil，叠片数为3片；

②通孔电镀：在基板的表面覆上金属层，通孔内壁通过导电金属材料让正反面导通；

③线路板(PCB)制作：通过蚀刻技术在完整的基板的表面印制线路，制作各层PCB板；

④棕化：让线路表面粗化，以便PP胶附着；

⑤多层压合：在棕化后的PCB板表面涂抹72％的1067型PP胶(该PP胶由斗山电子(常熟)有限公司提供)，然后将多层线路板叠压为一体。

72％的1067型PP胶具有较好的流动性和粘合力，在多层压合的过程中，该PP胶就会自动填埋到镀通孔内，不仅起到贴合效果，还能起到塞孔的作用，所以整个工艺流程节省了树脂塞孔的步骤，显著提高了生产效率。而且根据经验，相比于树脂塞孔的工艺，本方法让报废率降到2％以下，每月能为企业节省数万成本。

棕化步骤前进行线路光学检测。线路光学检测是为了提前剔除前面步骤可能产生的单板不良，这样就能避免不良板进入下道工序而带来更大的浪费。