[发明专利]一种电感结构有效

专利信息
申请号: 201911090064.4 申请日: 2019-11-08
公开(公告)号: CN110783079B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 康斯坦丁·库兹涅佐夫;袁晟;丹尼尔·拉尔斯顿 申请(专利权)人: 展讯通信(上海)有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 朱薇蕾;张振军
地址: 201203 上海市浦东新区张*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 电感 结构
【说明书】:

一种电感结构,包括:偶数个环,所述偶数个环围绕中心点分布于同一平面上,每一环由导线绕制形成且具有起始端和末端;其中,每一个环均与相邻的环共用同一导线段,相邻的两个环电流方向相反;所述偶数个环包括第一部分环和第二部分环,所述第一部分环中的每一环的电流方向相同,所述第二部分环中的每一环的电流方向相同,所述第一部分环中的每一环的电流方向与所述第二部分环中的每一环的电流方向相反。通过本发明提供的方案能够最大化电感隔离,减小VCO谐振器之间的电磁耦合。

技术领域

本发明涉及电路技术领域,具体地涉及一种电感结构。

背景技术

无线通信技术的最新进展允许整个射频(Radio Frequency,简称RF)收发信机被实施在单个芯片上。然而,在单个芯片上实施整个RF收发信机存在诸多挑战。

例如,在宽带码分多址(Wideband Code Division Multiple Access,简称W-CDMA)收发信机中,单芯片解决方案需要两个RF压控振荡器(Voltage-ControlledOscillator,简称VCO)同时运行在一个芯片上。这样的安排由于各种不同类型的互耦机制会在两个VCO之间产生不想要的交互作用,这会导致发射频谱中不想要的频率的寄生接收机响应。初级互耦机制通常是在谐振器之间,即,VCO中的大电感器结构之间的基本电磁(electromagnetism,简称EM)耦合。

现有技术存在多种用于减小由于电感造成的、在VCO之间的EM互耦的技术。但是,这些方案通常需要增加附加电路(如功分器、混频器等)来实现,这会增加电流消耗。

发明内容

本发明解决的技术问题是如何有效提高电感隔离,降低VCO谐振器之间的电磁耦合。

为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种电感结构,包括:偶数个环,所述偶数个环围绕中心点分布于同一平面上,每一环由导线绕制形成且具有起始端和末端;其中,每一个环均与相邻的环共用同一导线段,相邻的两个环电流方向相反;所述偶数个环包括第一部分环和第二部分环,所述第一部分环中的每一环的电流方向相同,所述第二部分环中的每一环的电流方向相同,所述第一部分环中的每一环的电流方向与所述第二部分环中的每一环的电流方向相反。

可选的,在所述平面内,所述偶数个环构成的图形的外轮廓为轴对称图形。

可选的,所述第一部分环中各个环包围的总面积与所述第二部分环中各个环包围的总面积相等。

可选的,每一个环的导线的起始端相互耦接,每一个环的导线的末端相互耦接。

可选的,所述偶数个环的数量是4个。

可选的,4个环在所述平面上按照顺时针方向依次为第一环、第二环、第三环和第四环,所述第一部分环包括第一环和第三环,所述第二部分环包括第二环和第四环。

可选的,所述第一环和第三环各自包围的面积之和,与所述第二环和第四环各自包围的面积之和相等。

可选的,所述第一环、第二环、第三环和第四环各自包围的面积相等。

可选的,所述第一环和第二环共用第一导线段,所述第一环和第四环共用第二导线段,所述第三环和第二环共用第三导线段,所述第三环和第四环共用第四导线段。

可选的,所述第一环、第二环、第三环和第四环中每一环的电流流入端相耦接,所述第一环、第二环、第三环和第四环中每一环的电流流出端相耦接。

与现有技术相比,本发明实施例的技术方案具有以下有益效果:

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