[发明专利]一种复合结构的表面贴装电感器及其制造方法

权利要求书

1.一种复合结构的表面贴装电感器，其特征在于：具有内置线圈，中柱，以及两组压板主体，所述中柱密度高于压板主体密度，压板主体呈板状，压板主体中心设有跑道型孔位对应供中柱插接，成型时的结构分布为，两组压板主体分别置于内置线圈上下方，中柱穿过内置线圈中心并且上下两端分别与压板主体的孔位对应插接，经模具压合使两压板主体完成对内置线圈的包裹，一体成型为坯体。

2.根据权利要求1所述的一种复合结构的表面贴装电感器，其特征在于：所述压板主体的孔位为通孔或沉孔。

3.根据权利要求1所述的一种复合结构的表面贴装电感器，其特征在于：在垂直于压板主体两侧边缘具有角状凸起。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种复合结构的表面贴装电感器，其特征在于：所述中柱的密度高于压板主体密度的一倍以上。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种复合结构的表面贴装电感器，其特征在于：所述内置线圈外径的侧面与坯体侧外表面的长度小于0.15mm。

6.一种复合结构的表面贴装电感器的制造方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

（1）预卷制内置线圈；

（2）将磁性粉末混合热固性树脂预成型为两组完全相同的压板主体，压板主体中心具有跑道状通孔或沉孔，且在垂直于压板主体两侧边缘具有角状凸起；

（3）将磁性粉末混合热固性树脂预成型为柱状体的中柱，中柱密度为压板主体的一倍以上，或是中柱由磁性材料直接烧结而成，或是中柱由其他金属材料制成；

（4）在成型模具中，将两组压板主体分别放置在内置线圈的正上方和正下方，中柱穿过内置线圈中心并且上下两端分别与压板主体的孔位对应插接，且内置线圈的两极需分别超出压板主体的两端部范围，而后采用加压、或和加热，使两组压板主体与内置线圈一体成型为坯体；

（5）成型后内置线圈的两极暴露在坯体之外，去除两极的绝缘体后，在坯体两端形成外部电极。