[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201911090320.X | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN110797352B | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
发明(设计)人: | 罗正位;张锴;余菲;何帆 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
本公开是关于一种显示面板及其制作方法、显示装置,属于显示技术领域。所述显示面板包括弯折区域、显示区域和绑定区域。弯折区域包括依次叠层设置的基板、平坦层、金属走线层和保护层。金属走线层包括至少一条连接线,至少一条连接线与至少一条信号线一一对应,每条连接线连接信号线的位于显示区域和绑定区域的两个部分。通过连接线实现显示区域和绑定区域之间的信号传输,在弯折区域不布置SD金属层,避免出现SD金属层的走线高度差,在曝光时产生阴影。保护层保护连接线,避免连接线断裂。同时,弯折区域不需布置SD金属层,因此无需在弯折区域使用PIF层垫高弯折区域的SD金属层,减少了工艺流程,有助于提高产能,降低成本。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及其制作方法。
背景技术
近年来随着窄边框的显示设备逐渐普及,特别是手机行业,已经开始进入全面屏时代。
为了方便电路绑定(英文:Bonding)以及全面屏的窄边框设计,在有源矩阵有机发光显示器(英语:Active Matrix Organic Light Emitting Display,简称:AMOLED)的显示面板中,可以将显示面板的边缘进行弯折(英文:Bending),形成弯折区域,显示区域通过弯折区域与绑定区域进行电连接,实现电信号传输。
弯折区域通常包括依次叠层设置的基板、聚酰亚胺薄膜(英文:Polyimide Film,简称:PIF)层、源漏极(英文:Source Drain;简称:SD)层和平坦层,弯折区域SD层的作用主要是连通弯折区域两侧的显示区域和绑定区域的信号线。
由于SD金属层强度较低,在弯折区域弯折时可能会导致SD金属层走线断开,影响显示面板的正常显示。且由于绑定区域与显示区域的膜层结构不同,导致绑定区域的SD金属层与显示区域的SD金属层存在高度差,使得位于绑定区域和显示区域中间的弯折区域的SD金属层容易在曝光时产生阴影(英文:Remain),造成形状不准确。PIF层的作用是在弯折区域将SD金属层垫高,解决了SD金属层容易断裂及刻蚀形状不准确的问题。
但是,此方案需要增加PIF层,增加了工序,提高了成本。
发明内容
本公开实施例提供了一种显示面板及其制作方法,可以减少聚酰亚胺薄膜的使用,减少工艺流程,有助于提高产能,降低成本。所述技术方案如下:
第一方面,提供了一种显示面板,所述显示面板包括间隔设置的弯折区域、显示区域和绑定区域,所述弯折区域位于所述显示区域和所述绑定区域之间;
所述弯折区域包括依次叠层设置的基板、平坦层、金属走线层和保护层;
所述金属走线层包括至少一条连接线,所述至少一条连接线与至少一条信号线一一对应布置,且每条所述连接线连接所述信号线的位于所述弯折区域两侧的所述显示区域和所述绑定区域的两个部分。
在本公开实施例的一种实现方式中,所述显示面板上设置有多层柔性外挂式触控模组,所述多层柔性外挂式触控模组包括触控电极层和覆盖层,所述金属走线层为所述触控电极层,所述保护层为所述覆盖层。
在本公开实施例的一种实现方式中,所述显示区域和所述绑定区域均包括中间区域,所述弯折区域位于两个所述中间区域之间,且所述弯折区域与两个所述中间区域相邻布置,所述中间区域包括所述连接线、所述平坦层和所述金属走线层;
所述中间区域的平坦层上设置有过孔,所述连接线通过所述过孔与所述信号线电连接。
在本公开实施例的一种实现方式中,所述显示区域和所述绑定区域均包括中间区域,所述弯折区域位于两个所述中间区域之间,且所述弯折区域与两个所述中间区域相邻布置,所述中间区域包括所述连接线、所述平坦层、像素界定层和所述金属走线层;
所述中间区域的所述平坦层和所述像素界定层上设置有过孔,所述连接线通过所述过孔与所述信号线电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的