[发明专利]一种超低介电损耗特种发泡母粒及其制备方法

说明书

本发明公开了一种超低介电损耗特种发泡母粒及其制备方法，在与聚合物基料的物理混合后，高效分散，形成均一稳定的新型物理聚合物。经过改造后的聚合物，在经过热塑加工，制成最终的成品，同时兼具有效性和稳定性，该母粒可以与目前常用的氟树脂进行混合，无论是颗粒状树脂或是粉状树脂，母粒在可有中长链烷烃结构的作用下，搅拌混合使用。制成后的树脂，在内部结构中，由于发泡母粒内核中成核剂的作用，在极小的层面或单位内，产生物理泡核，形成中空。最大化的降低了成品树脂的介电损耗。同时，中空层亦降低了成品的相对密度，起到轻量化的作用。

技术领域

本发明涉及领域发泡母粒技术领域，特别是指一种超低介电损耗特种发泡母粒及其制备方法。

背景技术

新型物理发泡型含氟母粒，应用于绝缘类电线电缆挤出制造成型。经过与含氟聚合物物理混合后，再挤出过程中，适时释放出气体，是塑化后线缆绝缘层产生中空，或形成微孔。我们将它称为“泡沫塑料”。

出于对高效率的追求，接近零绝缘成为了所有电缆材料厂商的目标，在电线电缆传输过程中，导体由于绝缘层的介电损耗，失去了部分的传输效率，因此如何更好的解决绝缘层材料的绝缘能力，甚至改性绝缘层高分子材料成为了焦点。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种超低介电损耗特种发泡母粒及其制备方法，有效降低介电损耗。

基于上述目的本发明提供的一种超低介电损耗特种发泡母粒，包括以下重量份的组分制成：

甲基丙烯酸甲酯10％；

丙烯酸8％；

水14％；

十二烷基磺酸钠1％；

引发剂2％

氟碳单体63％，氟碳单体中包含占氟碳单体组分5％的成核剂；

过硫酸钾2％。

优选地，引发剂为2,2-二甲氧基-2-苯基-苯乙酮。

本发明还提供一种超低介电损耗特种发泡母粒制备方法，本方法包括：

将甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、水、十二烷基磺酸钠按照10:8:14:1的组分混合制成微乳液；

将微乳液用2组分的2,2-二甲氧基-2-苯基-苯乙酮作为引发剂，引发聚合得到微孔直径为1-4μm的聚合物；

在聚合物中加入65组分的氟碳单体混合，加入2组分的过硫酸钾高速搅拌，在3-4Mpa压力下高速搅拌，制备出具有两亲结构的高吸附性能的微孔发泡初品；

经过挤出，造粒形成有效分子量大小的母粒。

优选地，本方法进一步包括：

在制备氟碳单体时加入加入占氟碳单体总重量5％组分的β晶型成核剂混合；

β晶型成核剂包括以下重量份的组分制成：

2，4-二氯化氧化苯甲酰(2,4-Dichlorobenzoyl peroxide，DCBP)8％

过氧化二异丙苯(dicumyl peroxide，DCP)10％

二亚硝基五亚甲基四胺82％。