[发明专利]一种焊锡丝用助焊剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种焊锡丝用助焊剂及其制备方法。按质量百分比计，原料组成为：30‑60％松香酯，27‑52％氢化松香，2‑12％活性剂，0.05‑3％气体密集释放抑制剂，1‑5％高分子聚合物，0.1‑1％含卤活性增强剂，0‑6％溶剂，各个组分的质量百分比含量之和为100％；气体密集释放抑制剂为质量比1:20:25～1:10:15的二甲基硅油、聚醚改性硅油与疏水性气相二氧化硅复配；本发明添加了气体密集释放抑制剂，使助焊剂气体以小气泡的方式均匀缓慢释放，从而在使用前面两种松香的基础上显著降低飞溅，做到基本无飞溅。最终达到焊锡丝在具有良好润湿性下，烟雾较小，飞溅个数少的效果。

技术领域

本发明涉及焊锡丝用助焊剂，特别是涉及一种焊锡丝用助焊剂及其制备方法，该焊锡丝用助焊剂是用于电子、电气产品软钎焊时使用的焊锡丝用助焊剂。

背景技术

随着环保意识的日益增强，电子封装软钎焊钎已逐渐过渡到无铅钎料，由于无铅钎料，具有高熔点、易氧化的特性。而现有焊锡丝用助焊剂基本是沿用原有的助焊剂体系。因此焊锡丝使用过程中，就要克服气味的刺激性、烟雾、飞溅、焊后可靠性等问题。其中飞溅一直是一个难题，尤其是在其他解决其它问题前提下。

为了解决这些问题，各机构不断进行探索，不断推出研究成果。中国发明专利申请CN102166692A公开了一种助焊剂，其含有机酸：5％～20％、羟氨基羧酸：2.5％～10％、乙醇酸：2％～10％的作为活性成分，该技术有机酸使用量较多，导致焊接时飞溅变大。

日本专利技术JP2012016737通过酸变性松香或有机酸作为气体释放抑制剂，以所述助焊剂的总质量为基准，含有20-80质量％酸变性松香，来降低飞溅，但该技术由于酸性松香烟雾很大，导致焊锡丝烟雾过大，同时酸变性松香在焊丝融化后产生的气泡过大过多，气泡破裂会产生部分飞溅，从而导致无法充分抑制飞溅。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述现有焊锡丝存在的焊接烟雾过大问题、飞溅大的问题，提供一种烟雾小、低飞溅无铅焊锡丝用助焊剂。

本发明目的通过如下技术方案实现：

一种焊锡丝用助焊剂，按质量百分比计，按质量百分比计，原料组成为：30-60％松香酯，27-52％氢化松香，2-12％活性剂，0.05-3％气体密集释放抑制剂，1-5％高分子聚合物，0.1-1％含卤活性增强剂，0-6％溶剂，各个组分的质量百分比含量之和为100％；

所述的气体密集释放抑制剂为质量比1:20:25～1:10:15的二甲基硅油、聚醚改性硅油与疏水性气相二氧化硅复配；

所述含卤活性增强剂为碘酸盐或含胺卤素盐；

所述的高分子聚合物为聚异丁烯、聚酰胺中的任意一种或者组合；

所述的活性剂为含有至少4个碳原子以上的一元或二元有机羧酸中的两种以上；

焊锡丝用助焊剂制备时，先将原料配方中松香及高分子聚合物混合后加热并搅拌至完全熔化；加入剩余的原料；继续搅拌至全部组分完全溶解，制成焊锡丝用助焊剂。

为进一步实现本发明目的，优选地，所述的氢化松香和松香酯总量在原料中的质量含量为80-95％。

优选地，所述的活性剂为丁二酸、己二酸、辛二酸、癸二酸、二甘酸、月桂酸和硬脂酸中的两种以上的组合。

优选地，所述的气体密集释放抑制剂中二甲基硅油的运动粘度为200000-5000000cst。

优选地，所述的疏水性气相二氧化硅为德固赛R202；所述的聚醚改性硅油的运动粘度为100-5000cst。

优选地，所述的碘酸盐为高活性碘酸盐D2。

优选地，所述含胺卤素盐为二乙胺盐酸盐、环己胺盐酸盐和环己胺氢溴酸盐中的一种或两种以上的组合。