[发明专利]一种用于红外探测器大面阵拼接的三维柔性基板结构在审
| 申请号： | 201911093675.4 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN110736554A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 范崔;范广宇;曾智江;李雪;王小坤;莫德锋;孙闻;徐勤飞;李俊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02 |
| 代理公司： | 31311 上海沪慧律师事务所 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 冷头 异形 探测器模块 柔性冷链 拼接基板 界面导热材料 三维 红外探测器 柔性基板 大面阵 探测器 拼接 温度均匀性 界面热阻 紧固螺钉 排列方式 柔性结构 外界冷源 发热源 输入点 冷缩 应用 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于红外探测器大面阵拼接的三维柔性基板结构，包含探测器模块(1)、拼接基板(2)、界面导热材料(3)、独立柔性冷链(4)、紧固螺钉(5)、异形冷头(6)，其特征在于：
所述的独立柔性冷链(4)采用S形柔性设计，其柔性部位被线切割成薄片结构，独立柔性冷链(4)采用紧固螺钉(5)将拼接基板(2)与异形冷头(6)连接，每个探测器模块(1)下方对应一个独立柔性冷链(4)，探测器模块(1)产生的热量直接纵向导入异形冷头(6)；独立柔性冷链(4)与异形冷头(6)均为高导热材料，且接触面之间垫有界面导热材料(3)，组合后形成一个高导热的三维柔性结构，消除拼接基板(2)在各个方向上的安装应力及冷缩应力。
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