[发明专利]Sn-Zn-Ag焊料薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 201911093759.8 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN110699656A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 李才巨;李芳;贾延东;王刚;马昕迪;耿川;易军;黄波 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学;上海大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/18;C22C13/00 |
| 代理公司： | 11541 北京卓唐知识产权代理有限公司 | 代理人： | 唐海力 |
| 地址： | 650093 云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料薄膜 焊料 制备 沉积 磁控共溅射 一次性完成 成分梯度 底部基材 镀膜过程 合金元素 溅射功率 原子尺度 制备工艺 一次性 靶材 掩膜 耗时 合金 费力 筛选 优化 | ||
1.一种Sn-Zn-Ag焊料薄膜，其特征在于，所述焊料薄膜包含合金元素Sn、Zn、Ag；
其中，Sn的含量为65-95wt％，Zn的含量为4-11wt％，Ag的含量为0.05-27wt％。
2.根据权利要求1所述的Sn-Zn-Ag焊料薄膜，其特征在于，所述焊料薄膜中Sn的含量为80-95wt％，Zn的含量为8-10wt％，Ag的含量为0.1-8wt％。
3.根据权利要求1所述的Sn-Zn-Ag焊料薄膜，其特征在于，其厚度为1～5μm。
4.权利1至3任何一项所述的Sn-Zn-Ag焊料薄膜的制备方法，其特征在于，采用磁控共溅射方法，通过调节溅射功率和靶材间的相对角度，在底部基材上一次性完成不同组分焊料的分布沉积，制备出具有成分梯度分布的焊料薄膜。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所用靶材为Sn-Zn合金靶材和高纯Ag靶材，优选地，所述基材包括玻璃片和硅片中的至少一种。
6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述Sn-Zn合金靶材的相对角度的变化范围为55-80°，所述高纯Ag靶材的相对角度的变化范围为60-85°。
7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述Sn-Zn合金靶材的相对角度的变化范围为65-75°，高纯Ag靶材的相对角度的变化范围为70-80°。
8.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述Sn-Zn合金靶材的溅射功率变化范围为50-90W，高纯Ag靶材的溅射功率变化范围为5-40W。
9.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述Sn-Zn合金靶材的溅射功率变化范围为65-80W，高纯Ag靶材的溅射功率变化范围为5-25W。
10.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，沉积时间的变化范围为40-120min，优选地，沉积时间的变化范围为50-80min。
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