[发明专利]一种前后定位贴膜的贴膜套装及其贴膜方法在审
申请号: | 201911094939.8 | 申请日: | 2019-11-11 |
公开(公告)号: | CN110774573A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 杨子兵 | 申请(专利权)人: | 永州市福星电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C63/02 | 分类号: | B29C63/02 |
代理公司: | 11212 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵秀斌 |
地址: | 425000 湖南省永州市冷水滩区*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保护膜 贴膜 定位器 粘贴 电子设备 放置槽 撕拉口 电子设备配件 转动连接 组件放置 凸出 精准度 槽壁 侧壁 贴上 粘接 匹配 伸出 贯穿 | ||
1.一种前后定位贴膜的贴膜套装,其特征在于,包括:
定位器(4),所述定位器(4)上设有与待贴膜电子设备相匹配的凹槽(5),所述凹槽(5)的槽底设有凸出所述定位器(4)底端的后保护膜放置槽(9),所述凹槽(5)的一侧槽壁上设有贯穿所述定位器(4)侧壁的后膜撕拉口(11);
与待贴膜电子设备相匹配的前保护膜组件(1),所述前保护膜组件(1)上设有定位粘贴(2),所述定位粘贴(2)的一端与所述前保护膜组件(1)的一端粘接,所述定位粘贴(2)的另一端与所述定位器(4)的一端转动连接,所述前保护膜组件(1)通过所述定位粘贴(2)转动翻转盖设在所述凹槽(5)上;
与待贴膜电子设备相匹配的后保护膜组件(6),所述后保护膜组件(6)放置在所述后保护膜放置槽(9)内,所述后保护膜组件(6)的一端从所述后膜撕拉口(11)伸出。
2.根据权利要求1所述的前后定位贴膜的贴膜套装,其特征在于,所述后保护膜放置槽(9)的槽底设有用于挤压所述后保护膜组件(6)的挤压槽(10)。
3.根据权利要求1所述的前后定位贴膜的贴膜套装,其特征在于,所述凹槽(5)的槽底还设有贯穿所述定位器(4)底壁的摄像头孔(8)。
4.根据权利要求1所述的前后定位贴膜的贴膜套装,其特征在于,所述定位器(4)为透明硬质塑料制成,所述后保护膜放置槽(9)为软质塑料制成。
5.根据权利要求1所述的前后定位贴膜的贴膜套装,其特征在于,所述定位粘贴(2)为硬质塑料制成,所述定位粘贴(2)与所述定位器(4)连接的一端处设有折痕,所述定位粘贴(2)通过所述折痕转动连接在所述定位器(4)上,所述定位粘贴(2)与所述前保护膜组件(1)连接的一端上设有粘胶层,所述定位粘贴(2)通过所述粘胶层与所述前保护膜组件(1)粘接。
6.根据权利要求1所述的前后定位贴膜的贴膜套装,其特征在于,所述前保护膜组件(1)包括前膜和前离型膜,所述前膜一侧面与所述前离型膜的一侧面粘接,所述定位粘贴(2)的一端与所述前膜的另一侧面粘胶,所述前膜和所述前离型膜翻转时,所述前离型膜的另一侧面朝向所述凹槽(5)。
7.根据权利要求6所述的前后定位贴膜的贴膜套装,其特征在于,所述前离型膜的另一侧面上设有向外延伸的易拉条(3),通过撕拉所述易拉条(3)将所述前离型膜从所述前膜上分离。
8.根据权利要求1-7任一项所述的前后定位贴膜的贴膜套装,其特征在于,所述后保护膜组件(6)包括后膜(12)、后离型膜(13)、撕拉膜(7)和弯折连接膜(14),所述后膜(12)放置在所述后保护膜放置槽(9)中,所述后离型膜(13)粘接盖设在所述后膜(12)上,所述撕拉膜(7)位于所述后离型膜(13)的竖直上方,所述弯折连接膜(14)的一端与所述后离型膜(13)的一端一体成型,所述弯折连接膜(14)的另一端与所述撕拉膜(7)的一端一体成型,所述撕拉膜(7)的另一端从所述后膜撕拉口(11)伸出所述定位器(4)。
9.一种采用如权利要求1-8任一项所述的前后定位贴膜的贴膜套装的贴膜方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、翻转所述前保护膜组件(1)将所述定位器(4)的所述凹槽(5)打开;
S2、将待贴膜电子设备正面朝上放入到所述凹槽(5)中,使得待贴膜电子设备的背面与所述后保护膜组件(6)紧密接触;
S3、翻转所述前保护膜组件(1)盖在所述待贴膜电子设备上,将所述定位粘贴(2)与所述前保护膜组件(1)分离,完成前保护膜的贴覆;
S4、从所述后膜撕拉口(11)拉扯所述后保护膜组件(6),完成后保护膜的贴覆,得到贴膜电子设备。
10.根据权利要求9所述的贴膜方法,其特征在于,在步骤S3中,所述翻转所述前保护膜组件(1)盖在所述待贴膜电子设备上,将所述定位粘贴(2)与所述前保护膜组件(1)分离,包括以下步骤:
通过撕拉将所述前离型膜从所述前膜上撕掉,翻转所述前膜盖在所述待贴膜电子设备上,将所述定位粘贴(2)与所述前膜分离;
在步骤S4中,所述从所述后膜撕拉口(11)拉扯所述后保护膜组件(6),包括以下步骤:
通过手指按压所述挤压槽(10),使所述待贴膜电子设备的背面与所述后保护膜组件(6)紧密接触,从所述后膜撕拉口(11)0拉扯所述撕拉膜(7),将所述撕拉膜(7)从所述后膜撕拉口(11)拉出所述定位器(4),所述撕拉膜(7)带动所述后离型膜(13)从所述后膜(12)上分离,直至所述撕拉膜(7)和所述后离型膜(13)从所述后膜撕拉口(11)完全拉出,所述后膜(12)在手指按压作用下粘贴在所述待贴膜电子设备的背面上。
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