[发明专利]一种带耦合剂注入功能的延时块

权利要求书

1.一种带耦合剂注入功能的延时块，包括阵列探头，所述阵列探头包括探头上部和探头下部，所述探头下部为中空的圆柱形，所述探头上部为圆形，所述探头下部的直径小于探头上部的直径，其特征在于，所述探头上部设有导流系统，所述导流系统凹陷设于探头上部的表面。

2.根据权利要求1所述的一种带耦合剂注入功能的延时块，其特征在于，所述导流系统包括数个凸起，所述凸起之间设有导流槽，所述凸起与凸起之间设有毛细孔，所述毛细孔内注入耦合剂。

3.根据权利要求2所述的一种带耦合剂注入功能的延时块，其特征在于，所述凸起为方形凸起。

4.根据权利要求3所述的一种带耦合剂注入功能的延时块，其特征在于，所述凸起整齐排列，每排凸起与相邻的整排凸起之间设有导流槽，每列凸起与相邻的整列凸起之间设有导流槽。

5.根据权利要求2所述的一种带耦合剂注入功能的延时块，其特征在于，所述耦合剂设于探头下部的中空部分内，由毛细孔导入导流槽中。