[发明专利]一种网状铜箔制备方法

权利要求书

1.一种网状铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、形成方点状图形：在覆铜板上经过涂覆湿膜/贴干膜--曝光--显影处理，在表面形成分布均匀的点状图形，具体如下：

(1)涂覆/贴膜工序：将刚性双面敷铜板或者柔性双面覆铜板涂覆/贴抗镀感光膜；

(2)曝光工序：用网状模板把图形转移到有感光膜的铜箔表面成为方点状图形；

（3）显影工序：将曝光后的产品在显影机进行显影，除去未曝光的感光膜留下感光了的感光膜形成点状图形；

S2、电镀形成网状铜箔：

(1)电镀上一层铜，镀铜厚度10-50μm；

(2)退膜工序：采用退膜生产线线退除感光膜；

S3、剥离网状铜箔得到成品。

2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：覆铜板为刚性双面敷铜板或者柔性双面覆铜板。

3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述感光膜的涂覆或者贴膜、曝光、显影、电镀和剥离的过程优选通过卷对卷式的加工方式。

4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：S1（1）所述抗镀感光膜为电路板行业用的干膜或者湿膜。

5.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：S1（2）曝光的模板采用印有网状图案的菲林片或者纱网图形转移到涂覆有感光膜的铜箔表面成为方点状图形，方点状图形的长度为30-300μm，方点间距为30-300μm；纱网采用100目~500目的黑色纱网、铜网或者不锈钢网。

6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：S1（3）采用电路板行业所用的显影线加工，碳酸钠浓度0.8-1.2%（重量比），温度28-32℃。

7.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：S2（1）电镀上一层网状铜箔，铜箔厚度10-50um，电镀设备优选VCP设备（垂直连续电镀）。

8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：S2（2）将电镀后的产品在电路板行业所用的退膜线进行退膜，退膜温度30~60℃，氢氧化钠浓度5-15%（重量比），退膜时间5-10分钟。

9.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于：S3把网状铜箔的一角用刀尖挑起来，然后整体揭下来，形成所需要的网状铜箔。