[发明专利]锁合组件及应用其的电子装置

说明书

本发明公开了一种锁合组件及应用其的电子装置。电子装置包括散热件、电路板、电子元件、第一锁合件及第二锁合件。电子元件配置在散热件与电路板之间。第一锁合件具有第一螺头及与第一螺头相接的第一螺本体，第一螺头具有孔洞，第一螺本体与孔洞分别具有第一外螺纹及内螺纹，第一外螺纹穿过电子元件并螺合于散热件上。第二锁合件具有第二螺头及与第二螺头相接的第二螺本体，第二螺本体具有一第二外螺纹，第二外螺纹穿过电路板并螺合于内螺纹。

技术领域

本发明是有关于一种锁合组件及应用其的电子装置，且特别是有关于一种具有内、外螺纹的锁合组件及应用其的电子装置。

背景技术

习知电路板上装配有电子元件。电子元件的接脚通常与电路板的接点焊合，以电性连接电子元件与电路板。然而，当电路板损坏时，通常需要对焊料解焊，以分离电子元件的接脚与电路板的接点。然而，此往往导致解焊过程中电路板及/或电子元件的高损坏率。因此，提出一种新的分离电子元件的接脚与电路板的技术以改善前述问题是本技术领域业者努力的方向之一。

发明内容

本发明有关于一种锁合组件及应用其的电子装置，可改善前述现有问题。

本发明一实施例提出一种锁合组件。锁合组件包括一第一锁合件及一第二锁合件。第一锁合件具有一第一螺头及与第一螺头相接的一第一螺本体，第一螺头具有一孔洞，第一螺本体与孔洞分别具有一第一外螺纹及一内螺纹。第二锁合件具有一第二螺头及与第二螺头相接的一第二螺本体，第二螺本体具有一第二外螺纹，第二外螺纹用以螺合于孔洞的内螺纹。

本发明另一实施例提出一种具有锁合组件的电子装置。电子装置包括一散热件、一电路板、一电子元件、一第一锁合件及一第二锁合件。电子元件配置在散热件与电路板之间。第一锁合件具有一第一螺头及与第一螺头相接的一第一螺本体，第一螺头具有一孔洞，第一螺本体与孔洞分别具有一第一外螺纹及一内螺纹，第一外螺纹穿过电子元件并螺合于散热件上。第二锁合件具有一第二螺头及与第二螺头相接的一第二螺本体，第二螺本体具有一第二外螺纹，第二外螺纹穿过电路板并螺合于孔洞的内螺纹。

本发明是借由锁合组件来减少电路板的开孔数目，例如锁合组件是直接螺合在电子元件上，以减少电路板上的锁合孔，在发展小型化产品时，不会因电路板的空间有限，而影响走线的困难度。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A绘示本发明一实施例的电子装置的组合图。

图1B绘示图1A的电子装置沿1B-1B’的剖面图。

图1C绘示图1A的电子装置的爆炸图。

图1D绘示图1C的锁合组件的拆解图。

图2A～2E绘示图1A的电子装置的组装过程图。

图3绘示本发明另一实施例的电子装置的组合图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

请参照图1A～1D，图1A绘示本发明一实施例的电子装置100的组合图，图1B绘示图1A的电子装置100沿1B-1B’的剖面图，图1C绘示图1A的电子装置100的爆炸图，而图1D绘示图1C的锁合组件150的拆解图。电子装置100例如是用以控制马达的变频器或伺服驱动器(servo drive)。

如图1A～1C所示，电子装置100包括外壳110、散热件120、电子元件130、导热件135、电路板140、至少一锁合组件150及至少一固定件160。