[发明专利]一种电镀含铜污水处理系统及处理工艺

权利要求书

1.一种电镀含铜污水处理系统，其特征在于，包括第一过滤池(1)、第一调节池(2)及第一铜分离萃取机(3)，所述第一过滤池(1)、所述第一调节池(2)及所述第一铜分离萃取机(3)之间均通过管道依次连通，所述第一铜分离萃取机(3)上分别连通有破氰池(4)和反萃取分离机(6)，所述破氰池(4)上连接有第二铜分离萃取机(5)，所述第二铜分离萃取机(5)还与反萃取分离机(6)连通，所述反萃取分离机(6)上还通过管道连接有电解池(7)；

所述第二铜分离萃取机(5)上通过管道依次还连通有第二调节池(8)、第二过滤池(24)、吸附池(9)和储水池(10)。

2.根据权利要求1所述的一种电镀含铜污水处理系统，其特征在于，所述过滤池(1)内从上到下依次设置有粗滤网(11)、细滤网(12)及管式超滤膜(13)，所述粗滤网(11)、所述细滤网(12)及所述管式超滤膜(13)的孔径依次减小，所述过滤池(1)上、位于所述粗滤网(11)上方处设置有污水入口(14)。

3.根据权利要求2所述的一种电镀含铜污水处理系统，其特征在于，所述第一调节池(2)通过管道连接有第一加药器(21)，所述破氰池(4)通过管道连接有第二加药器(22)，所述第二调节池(8)通过管道连接有第三加药器(23)。

4.根据权利要求3所述的一种电镀含铜污水处理系统，其特征在于，所述电解池(7)内由横板(16)分隔为上区域和下区域，所述下区域内并排设置有若干电加热管(17)，所述上区域内设置有循环泵(18)和温度传感器。

5.根据权利要求4所述的一种电镀含铜污水处理系统，其特征在于，所述第二调节池(8)、所述破氰池(4)、所述第一调节池(2)及所述电解池(7)内均设置有pH检测仪，所述第二调节池(8)、所述破氰池(4)及所述调节池(2)内还设置有氧化还原调节器；所述破氰池(4)的内底部设置有曝气管道(19)，所述曝气管道(19)的一端贯穿所述破氰池(4)的侧壁并向外延伸，并在端部固定连接有进气泵(20)，且位于所述破氰池(4)内的所述曝气管道(19)上设置有曝气孔。

6.根据权利要求5所述的一种电镀含铜污水处理系统，其特征在于，所述第一调节池(2)与所述第一铜萃取分离机(3)之间设置有第一压力泵(25)，所述破氰池(4)与所述第二铜萃取分离机(5)之间设置有第二压力泵(26)，所述第二调节池(8)与所述第二过滤池(24)之间设置有提升泵(27)，所述吸附池(9)的侧壁上设置有控制器(28)及控制面板(29)，所述控制面板(29)上设置有显示屏和控制开关，所述控制器(28)分别与所述控制面板(29)、所述进气泵(20)、所述氧化还原调节器、所述pH检测仪、所述第一压力泵(25)、所述第二压力泵(26)、所述提升泵(27)、所述电加热管(23)、所述温度传感器及所述循环泵(24)电性连接，所述控制器(28)与电源电性连接。

7.根据权利要求6所述的一种电镀含铜污水处理系统，其特征在于，所述吸附池(9)内设置有吸附管道(15)，所述吸附管道(15)在所述吸附池内呈弓形排列，且所述吸附管道(15)内填充有用于吸附残余重金属离子的沸石或麦饭石。

8.根据权利要求7所述的一种电镀含铜污水处理系统处理污水的工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、将电镀含铜污水由所述过滤池(1)进行粗滤、细滤及超滤后，得到的滤液收集到所述第一调节池(2)内，并调节电镀含铜污水的pH达到6-7；

步骤2、通过输送管道将所述调节池(2)内的污水经由第一压力泵(25)输送到用于萃取铜离子的第一铜萃取分离机(3)内，萃取后将含铜氰络合物的废水排入至破氰池(4)内，并调节破氰池内的pH至7-9，然后将破氰剂加入至所述破氰池(4)内，待破氰结束后，由第二压力泵(26)将破氰后的废水输送到所述第二铜萃取分离机(5)，分别得到废水以及铜离子分离液，合并所述第一铜萃取分离机(3)和所述第二铜萃取分离机(5)得到的铜离子分离液，然后共同经由管道输送至反萃取分离机(6)，并在反萃取分离机(6)内将铜离子反萃取出来，并将反萃取得到的铜离子经由管道通入至所述电解池(7)内，调节所述电解池(7)内的pH达到3-5，并保持恒定的温度下将电解液进行循环，并使铜离子进行电解，得到铜板；

步骤3、将步骤2得到的废水排入至所述第二调节池(8)内，然后加入重金属捕捉剂，待重金属捕获结束后，然后经由提升泵(27)将废水排入至所述第二过滤池(24)内并进行过滤，并将滤液排入至所述吸附池(9)内，对剩余的微量重金属进行吸附，最后将处理后的水通入至所述储存池(10)内进行回收利用。