[发明专利]一种选择性放大的有源谐振传感器

权利要求书

1.一种选择性放大的有源谐振传感器，其特征在于，包括：刻槽金属地板、介质板和金属激励耦合层；所述介质板敷于所述刻槽金属地板的上表面，所述金属激励耦合层敷于所述介质板的上表面；所述金属激励耦合层包括放大器芯片和两个微带线金属激励，所述放大器芯片的接地端接地，两个所述微带线金属激励均与外界激励源连接。

2.根据权利要求1所述的选择性放大的有源谐振传感器，其特征在于，所述刻槽金属地板上刻蚀有光栅结构。

3.根据权利要求2所述的选择性放大的有源谐振传感器，其特征在于，所述光栅结构包括两个周期性光栅结构，分别为第一周期性光栅结构和第二周期性光栅结构；

所述第一周期性光栅结构位于所述第二周期性光栅结构的外侧，所述第一周期性光栅结构和所述第二周期性光栅结构之间为刻蚀圆环。

4.根据权利要求3所述的选择性放大的有源谐振传感器，其特征在于，所述金属激励耦合层还包括：接地金属贴片和两个金属耦合贴片；

所述放大器芯片的接地引脚与所述接地金属贴片连接，所述接地金属贴片接地；

两个金属耦合贴片分别为第一金属耦合贴片和第二金属耦合贴片；所述放大器芯片的输入引脚焊接至所述第一金属耦合贴片，所述放大器芯片的输出引脚焊接至所述第二金属耦合贴片。

5.根据权利要求4所述的选择性放大的有源谐振传感器，其特征在于，两个微带线金属激励分别为第一微带线金属激励和第二微带线金属激励，所述第一微带线金属激励与外界激励源的第一端口连接，所述第二微带线金属激励与所述外界激励源的第二端口连接；

所述第一微带线金属激励与两个金属耦合贴片之间的距离均大于设定阈值；所述第二微带线金属激励与两个金属耦合贴片之间的距离均大于设定阈值。

6.根据权利要求5所述的选择性放大的有源谐振传感器，其特征在于，两个金属耦合贴片分别位于所述接地金属贴片的两侧，所述放大器芯片置于所述接地金属贴片上。

7.根据权利要求5所述的选择性放大的有源谐振传感器，其特征在于，所述刻槽金属地板上设置有通孔；所述选择性放大的有源谐振传感器还包括金属柱；所述金属柱的第一端通过所述通孔接地，所述金属柱的第二端贯穿所述介质板与所述接地金属贴片接触。

8.根据权利要求7所述的选择性放大的有源谐振传感器，其特征在于，所述刻槽金属地板上的通孔为多个，且多个所述通孔分散分布。

9.根据权利要求4所述的选择性放大的有源谐振传感器，其特征在于，所述第一金属耦合贴片和所述第二金属耦合贴片均为弯折结构；

所述第一金属耦合贴片包括第一短部和第一长部，所述放大器芯片的输入引脚焊接至所述第一短部；所述第二金属耦合贴片包括第二短部和第二长部，所述放大器芯片的输出引脚焊接至所述第二短部；

所述第一长部和所述第二长部均与所述第一周期性光栅结构和所述第二周期性光栅结构之间的未刻蚀的圆环垂直；

所述第一金属耦合贴片的弯折角度和所述第二金属耦合贴片的弯折角度均可调节；所述第一金属耦合贴片的弯折角度为所述第一短部和所述第一长部之间的夹角，所述第二金属耦合贴片的弯折角度为所述第二短部和所述第二长部之间的夹角；

所述第一长部和所述第二长部均与所述刻蚀圆环垂直。