[发明专利]晶圆架及具有晶圆架的垂直晶舟在审

申请号：	201911097103.3	申请日：	2019-11-11
公开（公告）号：	CN112786500A	公开（公告）日：	2021-05-11
发明（设计）人：	李殷廷;金成基;郭世根	申请（专利权）人：	夏泰鑫半导体（青岛）有限公司
主分类号：	H01L21/673	分类号：	H01L21/673
代理公司：	深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334	代理人：	彭辉剑;龚慧惠
地址：	266000 山东省青岛市黄岛区***	国省代码：	山东;37
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摘要：
搜索关键词：	晶圆架具有垂直
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【说明书】：

本发明提供了一种用于扩散制程的垂直晶舟。所述垂直晶舟包括多个晶圆架。每一晶圆架包括垂直支持构件以及多个晶圆支持臂。所述多个晶圆支持臂延伸自所述垂直支持构件的侧壁。每一晶圆支持臂包括支持本体与突出部。所述支持本体在所述垂直支持构件与所述突出部之间。所述支持本体与所述突出部的中心水平对齐。所述突出部的垂直长度小于所述支持本体的垂直长度。

技术领域

本发明涉及一种半导体晶圆载具，尤其涉及一种垂直晶舟。

背景技术

为了执行薄膜形成制程，晶圆被装进垂直晶舟。接续地，垂直晶舟被垂直地放入扩散装置中，例如低压化学气相沈积(LPCVD)装置，以执行化学反应。垂直晶舟具有用于承载晶圆的槽。扩散装置中的粒子或化学物可能对所述槽造成腐蚀。此外，更换晶舟会增加薄膜形成制程的成本。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种耐用的晶圆架。

另，还有必要提供一种具有所述晶圆架的垂直晶舟。

本发明提供一种用于承载多个晶圆的晶圆架，包括：垂直支持构件；以及多个晶圆支持臂，其延伸自所述垂直支持构件的侧壁，每一晶圆支持臂包括支持本体与突出部，其特征在于，所述支持本体在所述垂直支持构件与所述突出部之间，所述支持本体与所述突出部的中心水平对齐，以及所述突出部的垂直长度小于所述支持本体的垂直长度。

在本发明一些实施方式中，所述垂直支持构件的所述侧壁与所述多个晶圆支持臂形成多个沟槽。

在本发明一些实施方式中，所述支持本体的上端部分具有上部未接触端与上部侧端，所述支持本体的下端部分具有下部未接触端与下部侧端，以及所述上部未接触端与所述下部未接触端相互平行。

在本发明一些实施方式中，所述支持本体的所述上部侧端及所述下部侧端与所述垂直支持构件的所述侧壁相互垂直。

在本发明一些实施方式中，所述突出部具有第一接触端、第二接触端以及顶端，所述第一接触端与所述第二接触端在所述突出部的相对侧。

在本发明一些实施方式中，所述支持本体的所述上部侧端与所述突出部的所述第一接触端互相垂直，所述支持本体的所述下部侧端与所述突出部的所述第二接触端互相垂直。

在本发明一些实施方式中，所述第一接触端以及所述第二接触端的至少其中之一被配置以支持所述多个晶圆中的其中之一

本发明还提供一种用于扩散制程的垂直晶舟，包括：多个上述晶圆架。

在本发明一些实施方式中，所述垂直晶舟被配置以垂直放入垂直反应器。

在本发明一些实施方式中，所述垂直晶舟进一步包括：顶板块；以及底板块，其特征在于，所述多个晶圆架被配置以连接所述顶板块与所述底板块。

相较于现有技术，本发明提供的晶圆架可被上下颠倒配置，具有所述晶圆架的垂直晶舟可翻转使用。如此，可以延长垂直晶舟的使用寿命、降低因更换晶舟造成的停机时间以及提高晶圆制备良率。

附图说明

图1为本发明实施方式提供垂直晶舟的透视示意图。