[发明专利]异方性导电膜及其制作方法在审
申请号: | 201911099877.X | 申请日: | 2019-11-12 |
公开(公告)号: | CN110767348A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 巫宜庭;刘立苹;江明达;涂煜杰 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | H01B5/16 | 分类号: | H01B5/16;H01B5/14;H01B13/00;H01R4/04 |
代理公司: | 51226 成都希盛知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电粒子 胶体层 异方性导电膜 法线 第一表面 复数 紧邻电极 长轴 杆状 裂缝 平行 垂直 | ||
一种异方性导电膜包含胶体层以及复数导电粒子。胶体层具有第一表面以及垂直于第一表面之法线。复数导电粒子位于胶体层内,每一导电粒子呈杆状且具有大致平行于法线之长轴。本案的异方性导电膜用以降低微裂缝的风险,并减少导电粒子聚集于紧邻电极之间的机会。
技术领域
本发明内容是有关于一种导电膜,且特别是有关于一种异方性导电膜。
背景技术
所谓异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film)一般以树脂及球状导电粒子混合而成,主要用于连接二种不同基材和线路,并同时避免相邻两电极导之间的短路。
然而,目前异方性导电膜用于黏合时,可能产生导电粒子聚集于相邻两电极导之间与导电粒子微裂缝的风险。因此,有需要提供一种改良的异方性导电膜,来解决习知技术所面临的问题。
发明内容
本说明书的一实施例发明一种异方性导电膜,其包含胶体层以及复数导电粒子。胶体层具有第一表面以及垂直于第一表面之法线。复数导电粒子位于胶体层内,每一导电粒子呈杆状且具有大致平行于法线之长轴。
在本说明书的其他实施例中,每一导电粒子包含二氧化钛核心、导电材料层以及磁性材料层。导电材料层包覆二氧化钛核心。磁性材料层包覆导电材料层。
在本说明书的其他实施例中,导电材料层包含铜、银、金、铂或其任意组合。
在本说明书的其他实施例中,磁性材料层包含铁、钴、镍或其任意组合。
在本说明书的其他实施例中,异方性导电膜还包含第一绝缘膜位于胶体层之第一表面。
在本说明书的其他实施例中,胶体层还包含第二表面,其相对于第一表面,还包含第二绝缘膜位于第二表面。
在本说明书的其他实施例中,每一导电粒子的杆状具有4比1的高宽比。
在本说明书的其他实施例中,一种异方性导电膜的制作方法包含以下步骤。提供呈杆状的复数导电粒子。将该些导电粒子与黏结剂混合形成导电胶。将导电胶塑型为膜体。对膜体进行磁场极化,使得该些导电粒子之长轴大致平行于膜体表面的法线,并干燥膜体。
在本说明书的其他实施例中,在干燥膜体前还包含涂布绝缘膜于膜体的表面。
综合以上所述,本发明之异方性导电膜的导电粒子呈杆状且具有大致平行于膜体法线之长轴,使得导电粒子能有序地排列膜体内。导电粒子包含二氧化钛核、导电材料层以及磁性材料层等三层,使其不易因压合而产生剥离或微裂缝的风险。异方性导电膜另增绝缘膜的配置,减少导电粒子聚集于紧邻的电极之间造成短路的机会。
以下将以实施方式对上述之说明作详细的描述,并对本发明之技术方案提供更进一步的解释。
附图说明
为让本发明之上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式之说明如下:
图1系绘示依照本发明之一实施例的异方性导电膜;
图2系绘示依照本发明之另一实施例的异方性导电膜;
图3系绘示依照本发明之又一实施例的异方性导电膜;
图4A~4C系绘示依照本发明之另一实施例的异方性导电膜应用步骤的示意图;
图5A~5C系绘示依照本发明之又一实施例的异方性导电膜应用步骤的示意图;
图6系绘示依照本发明之一实施例的导电粒子之剖面图;
图7系绘示依照本发明之一实施例的异方性导电膜内导电粒子配置的示意图。
附图标记:
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