[发明专利]带有反光结构的电路板及LED灯带在审

专利信息
申请号: 201911100183.3 申请日: 2019-11-12
公开(公告)号: CN110925632A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 由龙;林翠盈;赵伟业 申请(专利权)人: 深圳科诺桥科技股份有限公司
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21V7/00;F21V7/28;F21V7/24;F21V15/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市大鹏*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 带有 反光 结构 电路板 led
【权利要求书】:

1.一种带有反光结构的电路板,其特征在于,包括电路板、覆盖膜和反光结构,所述覆盖膜贴覆于所述电路板的表面,所述反光结构贴设于所述覆盖膜;

所述反光结构包括:

金属反射层,用于反射LED发射的光线;

防氧化层,设于金属反射层的其中一面,具有高透光率;以及

胶层,设于金属反射层的另一面,用于提供反光结构紧贴于覆盖膜的力。

2.如权利要求1所述的带有反光结构的电路板,其特征在于,所述胶层由橡胶、阻燃剂、固化剂、离子捕捉剂、抗氧化剂、 促进剂、树脂以及稀释剂混合、搅拌、过滤,并固化后形成。

3.如权利要求1所述的带有反光结构的电路板,其特征在于,所述防氧化层由1-甲氧基-2-丙醇 、二氧化硅、丙烯酸酯单体、丙烯酸酯聚合物、光引化剂并混合搅拌,再静止或者真空排气泡,得到防氧化液;将防氧化液均匀的涂布在金属反射层上,再固化,形成防氧化层。

4.如权利要求1所述的带有反光结构的电路板,其特征在于,所述金属反射层的材料为镍、铬、铝、银、铜、不锈钢、锡以及镍合金、铬合金、铝合金、银合金、铜合金、锡合金中的一种或多种。

5.如权利要求1所述的带有反光结构的电路板,其特征在于,所述覆盖膜的材料为PI、PET、PEN、PA、PP中的一种或多种。

6.如权利要求1所述的带有反光结构的电路板,其特征在于,所述防氧化层厚度为5-25um。

7.一种LED灯带,其特征在于,包括如权利要求1-6所述的带有反光结构的电路板以及设于电路板的若干LED;

带有反光结构的电路板包括电路板、贴设于电路板部分区域的覆盖膜以及贴设于覆盖膜的反光结构,所述LED设置在反光结构上。

8.如权利要求7所述的LED灯带,其特征在于,所述反光结构边缘超出LED在反光结构上的投影至少1CM。

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