[发明专利]复杂多级锥叶片转静子叶尖测量方法和磨削加工方法

权利要求书

1.一种复杂多级锥叶片转静子叶尖测量方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）将待测工件装夹固定在夹具上，夹具固定在精密数控设备工作台上，建立基准坐标系，

当待测工件为转子时，以转子工件找正精密外圆确定的中心线为Z轴，以转子工件的基准平面或平行于基准平面的支靠面为X轴的所在平面，建立X-Z坐标系，其中精密外圆外径值为D，精密外圆为基准圆；

当待测工件为静子时，以静子工件找正中心的量环确定的中心线为Z轴，以静子工件的基准平面或平行于基准平面的支靠面为X轴的所在平面，建立X-Z坐标系，其中量环内径值为D，量环为基准圆；

2）在所述夹具上设置中心对表顶尖，以找正后的中心对表顶尖校正杠杆千分表表头；

3）在精密数控设备上用杠杆千分表打表采集基准平面A上任意一点D1的轴向坐标值Z1、基准圆上任意一点D2的径向坐标值X1，得到工件叶尖被测理论点D3的轴向坐标值Z2=Z1-L-d/2，其中L为工件叶尖被测理论点D3偏移基准平面A的偏移量，L由图纸确定，d为杠杆千分表的表头直径，采集坐标时，测量不同目标点时杠杆千分表的表头打表方向一致；

4）根据步骤3）得到的工件叶尖被测理论点D3的轴向坐标轴Z2，将杠杆千分表移动至Z2处采集工件叶尖被测理论点D3的径向坐标值X2，则被测工件叶尖半径Y=D/2±|X2-X1|±r×sin a×tan a，其中，a为被测工件叶尖的角度，r为杠杆千分表表头半径，当基准圆半径D/2小于被测工件叶尖半径时，|X2-X1|前为“＋”，反之为“-”；被测工件叶尖为转子叶尖时，r×sin a×tan a前为“-”，被测工件叶尖为静子叶尖时，r×sin a×tan a前为“＋”。

2.根据权利要求1所述的复杂多级锥叶片转静子叶尖测量方法，其特征在于，

还包括测量被测工件叶尖的角度，具体方法为：

用杠杆千分表打表采集被测工件叶尖表面任意两点的坐标值（X3，Z3），（X4，Z4），

则被测工件叶尖的角度a=arctan（|X4-X3|/|Z4-Z3|）。

3.根据权利要求1或2所述的复杂多级锥叶片转静子叶尖测量方法，其特征在于，

用杠杆千分表打表采集各目标点的坐标值时，所述杠杆千分表与水平面呈30~60°角。

4.根据权利要求3所述的复杂多级锥叶片转静子叶尖测量方法，其特征在于，

用杠杆千分表打表采集各目标点的坐标值时，所述杠杆千分表表头与被测工件表面接触并向被测工件表面偏移0.001mm。

5.根据权利要求1所述的复杂多级锥叶片转静子叶尖测量方法，其特征在于，

步骤2）中，所述找正的具体步骤为：首先用杠杆千分表压表找正中心对表顶尖的圆柱段，调整中心对表顶尖位置保证其旋转一整圈后杠杆千分表刻度盘读数不大于0.01，再用杠杆千分表检查中心对表顶尖圆锥段跳动不大于0.01。

6.根据权利要求1所述的复杂多级锥叶片转静子叶尖测量方法，其特征在于，

所述杠杆千分表的表头半径不大于1mm。