[发明专利]一种接地板加载开口环谐振器缝隙的多频微带缝隙天线

权利要求书

1.一种接地板加载开口环谐振器缝隙的多频微带缝隙天线，其特征在于：包括金属接地板(10)，所述金属接地板(10)的上端面设置有介质基板(15)，所述介质基板(15)的上端面设置有一个矩形微带信号线(11)，所述矩形微带信号线(11)的窄边与所述介质基板(15)的一边重合；所述金属接地板(10)的下端面开设有一个矩形辐射缝隙(13)，所述矩形辐射缝隙(13)的长边与所述矩形微带信号线(11)的长边正交设置，且所述矩形辐射缝隙(13)的两个窄边相对于所述矩形微带信号线(11)的两个窄边中心的连接线对称；所述金属接地板(10)的下端面还开设有一个第一开口环谐振器缝隙(12)和一个第二开口环谐振器缝隙(14)，所述第一开口环谐振器缝隙(12)位于所述矩形辐射缝隙(13)一端的一侧，所述第二开口环谐振器缝隙(14)位于所述矩形辐射缝隙(13)另一端的另一侧；所述第一开口环谐振器缝隙(12)和所述第二开口环谐振器缝隙(14)分别为边长相等的回字形结构，且回字形结构外框的一边设有开口，内框上远离外框开口的一边设有开口，外框上的开口和内框上的开口正对设置；所述第一开口环谐振器缝隙(12)外框上的开口正对所述矩形辐射缝隙(13)的一边，所述第一开口环谐振器缝隙(12)与所述矩形辐射缝隙(13)不连接，所述第二开口环谐振器缝隙(14)外框上的开口正对所述矩形辐射缝隙(13)的另一边，且其外框上的开口的一个接头与所述矩形辐射缝隙(13)连接，另一个接头与其内框连接；

所述矩形微带信号线(11)的长度远大于宽度，所述矩形辐射缝隙(13)的长度远大于宽度；

所述介质基板(15)为正方形结构，所述金属接地板(10)的大小与所述介质基板(15)的大小相同；

所述矩形微带信号线(11)的窄边中点与所述介质基板(15)的一边中点重合，所述矩形微带信号线(11)的其它三边分别与所述介质基板(15)的其它三边对应平行，所述矩形微带信号线(11)的长边长度大于所述介质基板(15)的边长的一半；

所述矩形辐射缝隙(13)的中心与所述金属接地板(10)的中心重合。

2.根据权利要求1所述的一种接地板加载开口环谐振器缝隙的多频微带缝隙天线，其特征在于：所述矩形微带信号线(11)采用铜或银制作。

3.根据权利要求1所述的一种接地板加载开口环谐振器缝隙的多频微带缝隙天线，其特征在于：所述介质基板(15)采用FR4环氧树脂，FR4环氧树脂的介电常数为4.4±5％，损耗角正切为0.02±5％。

4.根据权利要求1所述的一种接地板加载开口环谐振器缝隙的多频微带缝隙天线，其特征在于：回字形结构的所述第一开口环谐振器缝隙(12)的内框中心与其外框中心重合，回字形结构的所述第二开口环谐振器缝隙(14)的内框中心与其外框中心重合。

5.根据权利要求1所述的一种接地板加载开口环谐振器缝隙的多频微带缝隙天线，其特征在于：回字形结构的所述第一开口环谐振器缝隙(12)的内框上的开口与其外框上的开口大小相同，回字形结构的所述第二开口环谐振器缝隙(14)的内框上的开口与其外框上的开口大小相同。