[发明专利]一种集成电路封装使用的并行铝线及封装组件

说明书

本发明公开了一种集成电路封装使用的并行铝线及封装组件，该并行铝线包括并行分布的至少两根铝线以及用于将各根铝线连为一体的铝带，该集成电路封装组件包括并行铝线、芯片、引线框架基岛和引线框架管脚，芯片固定在引线框架基岛上，并行铝线中铝线的一端通过铝线芯片焊接点与芯片固定，另一端通过铝线管脚焊接点与引线框架管脚固定，并行铝线中铝带的一端通过铝带芯片焊接点与芯片固定，另一端通过铝带管脚焊接点与引线框架管脚固定。本发明不需要预留两根或多根铝线间焊接间距，可实现两根或多根铝线和铝带同时焊接，保证焊点位置不发生偏移，并提升产品的作业效率，同时也能够增加焊接横截面积以提供更多的电流载流。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种集成电路封装使用的并行铝线及封装组件。

背景技术

随着半导体封装小型化、集成化的飞速发展，铝线键合工艺因为具有良好的性能和强度，近年来功率器件薄型封装中应用越来越广泛。

而随着终端产品对导通电流的要求越来越高，单根铝线往往无法满足产品的导通需求，需要两根或多根铝线连接。受限于铝线劈刀和导线管的结构特点，铝线焊接时第一根铝线焊接完成后，第二根铝线的焊点位置与第一根铝线的焊点位置如果间距过窄，铝线劈刀或导线管会碰到第一根铝线的焊点或线弧，不仅会影响第二根铝线的焊接和拉弧，同时也会造成第一根铝线焊点和线弧的损伤，所以两根或多根铝线焊接和弧度的形成过程中都需要预留一定的间距和空间，给芯片结构设计和封装设计都带来一定的制程限制。与此同时单颗产品上两根或多根铝线的重复焊接，同样会降低作业效率，制约产能的提升。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供一种集成电路封装使用的并行铝线。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明是通过以下技术方案实现：

一种集成电路封装使用的并行铝线，该并行铝线包括并行分布的至少两根铝线以及用于将各根铝线连为一体的铝带。

进一步的，上述集成电路封装使用的并行铝线中，各根所述铝线的线径相等或不等。

进一步的，上述集成电路封装使用的并行铝线中，所述铝带的连接位置为铝线根部或中间部。

进一步的，上述集成电路封装使用的并行铝线中，所述铝带的端部与最外侧的铝线平齐或者相对于最外侧的铝线向外突出。

进一步的，上述集成电路封装使用的并行铝线中，所述铝线的根数优选为2根。

进一步的，上述集成电路封装使用的并行铝线中，所述铝线的根数优选为3根。

一种包含并行铝线的集成电路封装组件，该集成电路封装组件包括并行铝线、芯片、引线框架基岛和引线框架管脚，所述芯片固定在引线框架基岛上，所述并行铝线中铝线的一端通过铝线芯片焊接点与芯片固定，另一端通过铝线管脚焊接点与引线框架管脚固定，所述并行铝线中铝带的一端通过铝带芯片焊接点与芯片固定，另一端通过铝带管脚焊接点与引线框架管脚固定。

本发明的有益效果是：

1、本发明并行铝线可一次焊接，不需要预留两根或多根铝线间焊接间距，突破制程设计提升芯片表面压区结构利用率。

2、本发明并行铝线结构由铝线和铝带构成，比普通铝带或铝线的键合焊点截面积更大，因而连接更加稳固、载流量更高。

3、本发明并行铝线结构两侧为铝线，可以在焊接过程中配合使用特制的劈刀和导线管，保证焊点位置不发生位置偏移。

4、本发明并行铝线配合使用特制劈刀可以实现两根或多根铝线的同时焊接，提升产品的作业效率。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上的所有优点。

附图说明