[发明专利]一种空腔体集成结构支架在审

专利信息
申请号: 201911104384.0 申请日: 2019-11-09
公开(公告)号: CN110767640A 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 王鹏辉;李俊东;张路华 申请(专利权)人: 深圳市斯迈得半导体有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊区 腔体 基板 晶片 焊点 孔洞 标识点 反光面 简化焊接工艺 应用前景广阔 出光效率 集成结构 线材焊接 颜色差异 阵列排布 周边设置 集成度 空腔体 右上角 正负极 电极 灯珠 隔开 线材 支架
【权利要求书】:

1.一种空腔体集成结构支架,其特征在于,包括基板(1)、孔洞(2)、焊点(3)、标识点(4)、腔体(5)、腔体反光面(6)、固焊区(7)、固焊区间隙(8)、标识角(9)、晶片(10)、线材(11),基板(1)的中部设置有阵列排布的腔体(5),单个腔体(5)之间为实心或空心腔体,基板(1)上还设置有孔洞(2)、焊点(3)及标识点(4),每个腔体(5)中设置有固焊区(7),晶片(10)固焊在固焊区(7)中,固焊区(7)中设置有将固焊区域隔开的固焊区间隙(8),固焊区(7)与晶片(10)的电极之间通过线材(11)焊接相连,腔体(5)的周边设置有一圈可以增加出光效率的腔体反光面(6),每个腔体(5)的右上角设置有区分正负极的标识角(9)。

2.根据权利要求1所述的一种空腔体集成结构支架,其特征在于,所述的基板(1)采用铜基板、铝基板、陶瓷基板中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种空腔体集成结构支架,其特征在于,所述的腔体(5)采用热固性材料制成的腔体。

4.根据权利要求3所述的一种空腔体集成结构支架,其特征在于,所述的腔体(5)为环氧树脂腔体或硅胶腔体。

5.根据权利要求1所述的一种空腔体集成结构支架,其特征在于,所述的晶片(10)采用红光晶片、绿光晶片、蓝光晶片、紫外晶片、正装晶片、倒装晶片、CSP中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的一种空腔体集成结构支架,其特征在于,所述的腔体(5)呈阵列式分布,按列分为R列、G列、B列、UVA列、W1列、W2列、W3列、W4列,所述R列放置红光晶片,G列放置绿光晶片,B列放置蓝光晶片,UVA列放置紫外晶片,W1列、W2列、W3列、W4列均放置蓝光晶片。

7.根据权利要求6所述的一种空腔体集成结构支架,其特征在于,所述的腔体(5)中的R列、G列、B列、UVA列封装透明胶,以发出对应的色光,W1列、W2列、W3列、W4列封装不同颜色的封装胶,以产生不同颜色或色温的白光。

8.根据权利要求7所述的一种空腔体集成结构支架,其特征在于,所述的腔体(5)采用腔体塑料杯口相平的封装结构。

9.根据权利要求7所述的一种空腔体集成结构支架,其特征在于,所述的腔体(5)采用凸起的molding封装结构。

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