[发明专利]一种空腔体集成结构支架在审
申请号: | 201911104384.0 | 申请日: | 2019-11-09 |
公开(公告)号: | CN110767640A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 王鹏辉;李俊东;张路华 | 申请(专利权)人: | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊区 腔体 基板 晶片 焊点 孔洞 标识点 反光面 简化焊接工艺 应用前景广阔 出光效率 集成结构 线材焊接 颜色差异 阵列排布 周边设置 集成度 空腔体 右上角 正负极 电极 灯珠 隔开 线材 支架 | ||
1.一种空腔体集成结构支架,其特征在于,包括基板(1)、孔洞(2)、焊点(3)、标识点(4)、腔体(5)、腔体反光面(6)、固焊区(7)、固焊区间隙(8)、标识角(9)、晶片(10)、线材(11),基板(1)的中部设置有阵列排布的腔体(5),单个腔体(5)之间为实心或空心腔体,基板(1)上还设置有孔洞(2)、焊点(3)及标识点(4),每个腔体(5)中设置有固焊区(7),晶片(10)固焊在固焊区(7)中,固焊区(7)中设置有将固焊区域隔开的固焊区间隙(8),固焊区(7)与晶片(10)的电极之间通过线材(11)焊接相连,腔体(5)的周边设置有一圈可以增加出光效率的腔体反光面(6),每个腔体(5)的右上角设置有区分正负极的标识角(9)。
2.根据权利要求1所述的一种空腔体集成结构支架,其特征在于,所述的基板(1)采用铜基板、铝基板、陶瓷基板中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种空腔体集成结构支架,其特征在于,所述的腔体(5)采用热固性材料制成的腔体。
4.根据权利要求3所述的一种空腔体集成结构支架,其特征在于,所述的腔体(5)为环氧树脂腔体或硅胶腔体。
5.根据权利要求1所述的一种空腔体集成结构支架,其特征在于,所述的晶片(10)采用红光晶片、绿光晶片、蓝光晶片、紫外晶片、正装晶片、倒装晶片、CSP中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种空腔体集成结构支架,其特征在于,所述的腔体(5)呈阵列式分布,按列分为R列、G列、B列、UVA列、W1列、W2列、W3列、W4列,所述R列放置红光晶片,G列放置绿光晶片,B列放置蓝光晶片,UVA列放置紫外晶片,W1列、W2列、W3列、W4列均放置蓝光晶片。
7.根据权利要求6所述的一种空腔体集成结构支架,其特征在于,所述的腔体(5)中的R列、G列、B列、UVA列封装透明胶,以发出对应的色光,W1列、W2列、W3列、W4列封装不同颜色的封装胶,以产生不同颜色或色温的白光。
8.根据权利要求7所述的一种空腔体集成结构支架,其特征在于,所述的腔体(5)采用腔体塑料杯口相平的封装结构。
9.根据权利要求7所述的一种空腔体集成结构支架,其特征在于,所述的腔体(5)采用凸起的molding封装结构。
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