[发明专利]一种PCB芯片及其二次封装工艺

权利要求书

1.一种PCB芯片，其特征在于，包括：

霍尔芯片，其包括相对的第一表面、第二表面，及芯片引脚；

PCB板，其与芯片引脚焊接连接，PCB板上挖设有第一凹槽，霍尔芯片的第一表面朝向第一凹槽，第二表面远离第一凹槽；

PCB引脚，其焊接在PCB板上，PCB引脚与芯片引脚电路连接；

封装外壳，其包括相对的第三表面和第四表面，第三表面上开设有第二凹槽，PCB板及焊接在PCB板上的霍尔芯片与PCB引脚均容纳于第二凹槽内，第二表面与第二凹槽开口边缘齐平。

2.根据权利要求1所述的PCB芯片，其特征在于，第三表面上设置有第一凸台，第四表面上设置有第二凸台，第一凸台与第二凸台设置在PCB引脚与芯片引脚电路连通区域，第一凸台外侧面到PCB板靠近第一表面一侧的距离与第二凸台外侧面到PCB板远离第一表面一侧的距离相同。

3.一种用于如权利要求1至2任一项所述的PCB芯片的二次封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1：准备：PCB板上挖设第一凹槽；PCB引脚与芯片引脚电路连接；

S2：焊接：霍尔引脚通过表面组装技术（SMT）焊接在PCB板上，使霍尔芯片第一表面朝向第一凹槽，第二表面远离第一凹槽；

PCB引脚通过表面组装技术（SMT）焊接在PCB板上；

S3：封装：对焊接了霍尔芯片与PCB引脚的PCB板进行注塑封装形成封装外壳，形成PCB芯片；

S4：烘烤：对封装后的PCB芯片进行烘烤，烘烤温度大于等于140℃，烘烤时间大于等于4小时。

4.根据权利要求3所述的二次封装工艺，其特征在于，所述S3封装中具体包括如下步骤：

A1：预热：对封装材料在50-70℃进行预热；

A2：装填：将焊接了霍尔芯片与PCB引脚的PCB板置于封装机模具内；

将预热后的封装材料注入封装机模具内；

A3：成型：封装机模具内进行保温保压，温度为130℃至180℃，压强为25至35bar，保温保压持续时间为1至3分钟。

5.根据权利要求4所述的二次封装工艺，其特征在于，所述封装材料为环氧树脂。

6.根据权利要求3所述的二次封装工艺，其特征在于，还包括步骤S5，S5：表面处理：对PCB芯片进行喷砂处理。