[发明专利]双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线

权利要求书

1.一种双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其特征在于，包括上层介质板(1)、下层介质板(3)以及设置在所述上层介质板(1)和下层介质板(3)之间的间隔介质板(2)；

所述上层介质板(1)的上表面印刷有第一覆铜层(11)，所述第一覆铜层(11)上设有缝隙(12)以及位于缝隙(12)中间的辐射贴片(13)，所述上层介质板(1)的下表面设有微带线(14)，所述微带线(14)位于辐射贴片(13)下方的端部设有侧向延伸的微带分支线(141)，所述辐射贴片(13)通过两个第一金属过孔(15)与微带线(14)连接，其中一个第一金属过孔(15)连接微带线(14)的端部，另一个第一金属过孔(15)连接微带分支线(141)；

所述下层介质板(3)的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片(31)，所述下层介质板(3)的下表面印刷有第二覆铜层(32)，每一所述圆形金属贴片(31)通过第二金属过孔(33)与第二覆铜层(32)连接。

2.根据权利要求1所述的双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其特征在于，所述辐射贴片(13)为矩形切角后形成的多边形，所述缝隙(12)为圆形。

3.根据权利要求1所述的双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其特征在于，所述辐射贴片(13)有两处切角，所述两处切角位置位于矩形的对角。

4.根据权利要求2所述的双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其特征在于，所述两处切角位于矩形的左上角和右下角。

5.根据权利要求1所述的双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其特征在于，所述微带线(14)的宽度呈阶梯过渡。

6.根据权利要求1所述的双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其特征在于，位于所述辐射贴片(13)正下方的预定范围内的圆形金属贴片(31)与其余部分的圆形金属贴片(31)的排列周期不一致。

7.根据权利要求6所述的双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其特征在于，所述圆形金属贴片(31)构成8×6阵列，且第4列、第5列前三行的圆形金属贴片(31)以及第4列、第5列后三行的圆形金属贴片(31)的排列周期分别向外侧偏移，第3行、第4行后三列的圆形金属贴片(31)的排列周期向内侧偏移。

8.根据权利要求2所述的双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其特征在于，通过改变切角的大小以调节圆极化的两个简并模的分离程度，其中，切角越大，轴比带宽越大；通过改变第一金属过孔(15)的馈电位置离缝隙(12)的圆心位置以调节轴比带宽，其中，第一金属过孔(15)的馈电位置离缝隙(12)的圆心位置为预定距离时，轴比带宽最高，小于或大于预定距离，轴比带宽降低。

9.根据权利要求1所述的双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其特征在于，所述上层介质板(1)、间隔介质板(2)和下层介质板(3)均采用介电常数为2.2、损耗角正切为0.0009的介质材料，所述上层介质板(1)、间隔介质板(2)和下层介质板(3)的外廓尺寸为30mm×20mm×1.549mm。

10.根据权利要求7所述的双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其特征在于，所述上层介质板(1)、间隔介质板(2)和下层介质板(3)粘合在一起。