[发明专利]接合零件

说明书

本发明涉及一种通过摩擦搅拌焊接而焊接被接合部件而成的半导体制程用接合零件或显示器制程用接合零件。

技术领域

本发明涉及一种通过摩擦搅拌焊接而焊接的供半导体制程用处理流体或显示器制程用处理流体通过的接合零件。

背景技术

在对半导体基板或玻璃等沉积薄膜的技术中，使用利用化学反应进行沉积的化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)或原子层沉积法(Atomic LayerDeposition，ALD)。

像这种化学气相沉积或原子层沉积等一样执行薄膜沉积的装备用于制造半导体元件。在这种薄膜沉积装备中，为了供给在晶片上沉积薄膜所需的反应处理流体而在腔室内主要具备簇射头。簇射头发挥将反应处理流体以薄膜沉积所要求的适当的分布喷射到晶片上的作用。

作为这种簇射头，公知有韩国注册专利第10-0769522号(以下，称为“专利文献1”)中所记载的簇射头。

专利文献1可通过导引槽将流入在主孔及辅助孔的反应气体喷射到晶片表面。

另一方面，在用以制造显示器的真空腔室内部具有使气体均匀地喷射到玻璃上的导流器(diffuser)。显示器是向阵列基板与彩色滤光片基板之间注射液晶而利用其特性获得图像效果的非发光元件。这种阵列基板及彩色滤光片基板分别通过在包括玻璃等材质的透明玻璃上进行数次薄膜沉积、图案化及蚀刻制程而制造。在此情况下，在反应物质及源物质以气态流入到真空腔室内部而想要进行沉积制程时，所流入的气体通过导流器而沉积到设置在基座上的玻璃上并形成膜质。

作为这种导流器，公知有韩国注册专利第10-1352923号(以下，称为“专利文献2”)中所记载的导流器。

在专利文献2中，所述导流器配置到腔室内的上部区域，向玻璃基板的表面提供沉积物质。

如专利文献1的簇射头及专利文献2的导流器的流体透过部件将处理流体喷射到晶片或玻璃上而形成膜。由流体透过部件喷射的处理流体通过一个供给线注入到内部而通过具备在流体透过部件的孔喷射。为了与等离子体状态发生反应，处理流体能够以混合多种处理流体的状态注入而流入到流体透过部件的孔。

然而，流体透过部件产生如下现象：混合状态的处理流体流入到流体透过部件的流体孔，从而处理流体在流体透过部件的内部发生反应而产生化学作用。处理流体需由流体透过部件喷射后经由等离子体状态发生反应而在晶片或玻璃上形成膜。然而，混合多种处理流体的状态的混合处理流体流入到流体孔，因此产生在流体透过部件的内部发生反应而产生化学作用的问题。

如上所述，在以往的流体透过部件中，混合的处理流体流入到流体透过部件的流体孔，因此在流体透过部件的内部发生反应而产生化学作用。为了防止这种现象，可考虑像图1一样在流体透过部件形成喷射不同的处理流体的流体孔。作为用以制造具备喷射不同的处理流体的流体孔的流体透过部件的方法，可利用熔融金属填充材料进行焊接或接合的方式。

图1是表示成为本发明的构思背景的技术的图，其是将利用熔融金属填充材料进行焊接或接合的方式制造的流体透过部件局部放大而表示的图。图1的(a)是表示利用熔融金属填充材料进行焊接或接合的方式前的被接合部件1的图，图1的(b)是表示利用熔融金属填充材料进行焊接或接合的方式后制造的流体透过部件的一部分的图。

如图1的(a)所示，可在各被接合部件1的界面对向地形成用以形成通过第二供给线(未图示)流入第二处理流体的第二流体孔4b的沟槽2。可熔融金属填充材料而焊接或接合形成有沟槽2的被接合部件1。此后，可通过穿孔方式在未形成第二流体孔4b的区域形成通过第一供给线(未图示)流入第一处理流体的第一流体孔4a。可与沟槽2连通形成第二流体孔4b。

然而，上述背景技术会产生如下问题：在向第一流体孔4a及第二流体孔4b注入各处理流体的情况下，作为焊接或接合部位的焊接部或接合部20的金属填充材料暴露到处理流体而腐蚀加深。