[发明专利]一种复合层封接结构的真空玻璃及其阳极键合封装方法

权利要求书

1.一种复合层封接结构的真空玻璃，包括封接结构层、两块玻璃基片，封接结构层位于两块玻璃基片之间，且封接结构层沿玻璃基片边缘部位布置，两块玻璃基片和封接结构层采用阳极键合封装成一体，封接结构层与两块玻璃基片之间所围成的空间为真空空间；其特征在于，所述封接结构层为复合层封接结构；复合层封接结构由低熔点金属封边材料、两个玻璃浆料层组成，低熔点金属封边材料的上下面各设有一个玻璃浆料层。

2.一种复合层封接结构的真空玻璃的阳极键合封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)对玻璃基板和低熔点金属封边材料进行表面清洗预处理；

2)配制低熔点玻璃浆料：通过打印喷涂技术将低熔点玻璃浆料涂敷在上下两块玻璃基板的待封接表面上，加热玻璃基板使低熔点玻璃浆料涂层固化形成玻璃浆料层；

3)将低熔点金属封边材料采用超声焊固定在其中一片玻璃基板的玻璃浆料层上；

4)将两块玻璃基片相互叠合，放入阳极键合装置内，抽真空，设置键合温度、键合电压、键合时间，进行键合；键合温度为250～350℃，键合电压为400～600V，键合时间为20～60min；

待键合完成后关闭电压和温度开关，冷却至室温后取出，封接完成。

3.根据权利要求2所述的一种复合层封接结构的真空玻璃的阳极键合封装方法，其特征在于，所述低熔点玻璃粉可为钒酸盐系统、磷酸盐系统、铋酸盐系统、硼酸盐系统中的一种以及其中两种或多种复合而成玻璃系统。

4.根据权利要求2或3所述的一种复合层封接结构的真空玻璃的阳极键合封装方法，其特征在于，所选取的低熔点玻璃粉的玻璃转变温度T_g为230～400℃，玻璃软化温度T_f为300～500℃，热膨胀系数α为80～120×10^-7/℃。

5.根据权利要求2所述的一种复合层封接结构的真空玻璃的阳极键合封装方法，其特征在于，所述低熔点玻璃浆料的制备：按松油醇与乙基纤维素的质量比为(94-98):(2-6)，将松油醇和乙基纤维素混合，得到混合溶液；按低熔点玻璃粉：混合溶液的质量比为1:(1-1.4)，将低熔点玻璃粉和混合溶液混合，经磁力搅拌0.5h后，得到低熔点玻璃浆料，其喷涂厚度在0.02～0.05mm。

6.根据权利要求2所述的一种复合层封接结构的真空玻璃的阳极键合封装方法，其特征在于，所述的低熔点金属封边材料可为带状或片状，且厚度为0.05～0.1mm。

7.根据权利要求2所述的一种复合层封接结构的真空玻璃的阳极键合封装方法，其特征在于，所述的低熔点金属封边材料的熔点为120～220℃。

8.根据权利要求2所述的一种复合层封接结构的真空玻璃的阳极键合封装方法，其特征在于，所述的低熔点金属封边材料为铟锡合金、锡铋合金、铟银合金、锡铟银合金中的一种。

9.根据权利要求2所述的一种复合层封接结构的真空玻璃的阳极键合封装方法，其特征在于，所述的玻璃基片为普通玻璃、镀膜玻璃或是钢化玻璃。

10.根据权利要求2所述的一种复合层封接结构的真空玻璃的阳极键合封装方法，其特征在于，所述的玻璃基片的待封接表面刻蚀纹路或者使其具有一定的粗糙度，具有一定的粗糙度为：0.8μm<Ra<3.2μm。