[发明专利]一种温度稳定性强的高温电子陶瓷材料及制备方法有效
| 申请号： | 201911105113.7 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN110723970B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 戴中华;朱远超;谢景龙;刘卫国 | 申请（专利权）人： | 西安工业大学 |
| 主分类号： | C04B35/49 | 分类号： | C04B35/49;C04B35/622 |
| 代理公司： | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人： | 黄秦芳 |
| 地址： | 710032 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度 稳定性 高温 电子 陶瓷材料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度稳定性强的高温电子陶瓷材料的制备方法，其特征在于：将PbO、Bi2O3、Sc2O3、TiO2和ZrO2粉末按摩尔比为64:18:17.28:64:2.06的比例进行混合并球磨18小时后，干燥，压片，将压好的柱状块体放置于烧结炉中烧结，在550℃下预烧结6小时，自然冷却；预烧结的陶瓷片经过粉碎并球磨为粉末后，压片，将压好的柱状块体置于烧结炉中烧结，在达到850℃前快速升温，升温速率为10℃/min，850℃后降低升温速率，升温速率为6℃/min，温度升高至1130℃后保温5分钟，再以10℃/min的降温速率将温度快速降低至1080℃并烧结2.5小时，最后以5℃/min的降温速率将温度降低至1030℃，保温8小时，烧结完毕，随后自然冷却至室温，即得高温电子功能陶瓷，相对密度为96％。
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