[发明专利]一种5G高端伺服器印制线路板厚薄core组合产品的开孔方法

权利要求书

1.一种5G高端伺服器印制线路板厚薄core组合产品的开孔方法，其特征在于：其包括以下步骤：

1）采用冲孔机在薄core板上冲出多个用于与厚core组合连接的铆钉孔；

2）将上述冲好铆钉孔的薄core板转移至打靶机上，采用打靶机在薄core板上打靶并钻出若干个靶孔；步骤2)中，若干个靶孔至少包括两个箭靶孔和一个防呆靶孔；

3）将上述钻好靶孔的薄core板移入二次元测量机，以靶孔为参考点建立XOY坐标系，测得各铆钉孔的坐标，然后制成厚core板钻孔制程；步骤3）中，以两个箭靶孔中心连线的中点为作为XOY坐标系的原点，或者以其中一个箭靶孔的中心为作为XOY坐标系的原点；

4）将厚core板放入钻孔机上，采用上述厚core板钻孔制程在厚core板上对应钻出各个用于与薄core组合连接的铆钉孔。

2.根据权利要求1所述的一种5G高端伺服器印制线路板厚薄core组合产品的开孔方法，其特征在于：步骤2)中，薄core板在打靶前，采用两个光滑透明的基板片将薄core板夹在其中，然后再推进打靶机内打靶。